USB 3.0效益逐步發酵！ 相關IC設計明年營收明顯受益
鉅亨網記者蔡宗憲 台北 2009-12-26 16:01:42 英特爾(INTL-US)與超微(AMD-US)預計明(2010)年第 3 季推出的晶片組中，都會正式加入USB 3.0解決方案，因此台灣IC設計廠無不加緊腳步，其中，佈局USB 3.0最積極的智原(3035-TW)，今(2009)年第 4 季已開始認列小部分的NRE(委託設計)營收，明(2010)年第 1 季將再有ASIC的營收貢獻。
智原切入USB 3.0動作最為積極，在今年第 2 季即已發表USB 3.0解決方案，在HOST端與Device端都有佈局，其中，HOST端是採用Fresco Logic的 IP，PHY(實體層)仍採用智原的IP，Device端則全採用智原的IP。
目前提供USB 3.0 HOST端解決方案的廠商只有Fresco Logic與NEC兩家，智原藉由持股Fresco Logic約25%的股權，可望有機會在USB 3.0發展時程中，同時掌握HOST端與Device端的獲利機會；以英特爾明年推出內建USB 3.0解決方案的時間來看，法人預估智原明年第 2 季將有明顯的營收貢獻。
不過，HOST端兩大競爭廠NEC與Fresco Logic目前在USB市場的市佔比重約為35:65，因此與NEC HOST端合作的相關IC設計公司創惟(6104-TW)與安國(8054-TW)的營收動能也引起市場注目。
創惟與安國的USB 3.0相關儲存晶片最快在明年上半年就能量產，其中，創惟今年第 4 季已小量將產品送樣至客戶端，產品將應用在最能發揮USB 3.0效益的外接硬碟與高速隨身碟；安國目前PHY解決方案仍在開發階段，因此產品出貨時程可能較創惟還慢。
另外，Flash產品佔營收比重近 3 成的聯陽(3014-TW)腳步也不落人後，日前工研院宣佈全球第一款USB 3.0的薄型記憶卡計畫，晶片便是採用聯陽的解決方案，法人指聯陽最快在明年第 1 季開始會有相關產品，下半年開始有營收貢獻。
綜觀業界積極搶進USB 3.0市場，業者坦言，外界現在樂觀看USB 3.0發展，但仍需小心最大的變數是HOST端的推展進度，創惟今年就是最顯著的例子，原來預估第 4 季就會小量生產3.0晶片，最後卻因HOST端產品未準備完成，導致產品送樣的時間遭到遞延。
英特爾(INTL-US)與超微(AMD-US)預計明(2010)年第 3 季推出的晶片組中，都會正式加入USB 3.0解決方案，因此台灣IC設計廠無不加緊腳步，其中，佈局USB 3.0最積極的智原(3035-TW)，今(2009)年第 4 季已開始認列小部分的NRE(委託設計)營收，明(2010)年第 1 季將再有ASIC的營收貢獻。
智原切入USB 3.0動作最為積極，在今年第 2 季即已發表USB 3.0解決方案，在HOST端與Device端都有佈局，其中，HOST端是採用Fresco Logic的 IP，PHY(實體層)仍採用智原的IP，Device端則全採用智原的IP。
目前提供USB 3.0 HOST端解決方案的廠商只有Fresco Logic與NEC兩家，智原藉由持股Fresco Logic約25%的股權，可望有機會在USB 3.0發展時程中，同時掌握HOST端與Device端的獲利機會；以英特爾明年推出內建USB 3.0解決方案的時間來看，法人預估智原明年第 2 季將有明顯的營收貢獻。
不過，HOST端兩大競爭廠NEC與Fresco Logic目前在USB市場的市佔比重約為35:65，因此與NEC HOST端合作的相關IC設計公司創惟(6104-TW)與安國(8054-TW)的營收動能也引起市場注目。
創惟與安國的USB 3.0相關儲存晶片最快在明年上半年就能量產，其中，創惟今年第 4 季已小量將產品送樣至客戶端，產品將應用在最能發揮USB 3.0效益的外接硬碟與高速隨身碟；安國目前PHY解決方案仍在開發階段，因此產品出貨時程可能較創惟還慢。
另外，Flash產品佔營收比重近 3 成的聯陽(3014-TW)腳步也不落人後，日前工研院宣佈全球第一款USB 3.0的薄型記憶卡計畫，晶片便是採用聯陽的解決方案，法人指聯陽最快在明年第 1 季開始會有相關產品，下半年開始有營收貢獻。
綜觀業界積極搶進USB 3.0市場，業者坦言，外界現在樂觀看USB 3.0發展，但仍需小心最大的變數是HOST端的推展進度，創惟今年就是最顯著的例子，原來預估第 4 季就會小量生產3.0晶片，最後卻因HOST端產品未準備完成，導致產品送樣的時間遭到遞延。
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