USB 3.0技術淺談
回應(0) 人氣(1522) 收藏(3)2009/11/04 (康和證券 張翔寧 提供)
壹、USB 3.0即將於2010年起飛
自從於1996年USB 1.0年正式推出後，USB(Universal Serial Bus。應用於電腦上的匯流排規格)已經變成PC連接週邊裝置的主流連接方式之一。此連接標準主要是透過USB開發者論壇的成員HP、INTEL、Microsoft、NEC、TI及ST-NXP Wireless所共同制訂。在經過13年的歷史，且規格亦從當初1.5Mps升級至USB 2.0的480Mbps。根據拓墣產業研究所的調查顯示，2007年全球USB裝置的出貨量高達26億台，已奠定了USB規格在PC週邊的地位。
近年來，由於硬碟容量及檔案容量在價格及追求影音高畫質的帶動下，USB 2.0傳輸速度已有落後其他產品如SATA、PCI-E及Display port等高速傳輸規格的趨勢。USB 3.0的高速規格因此孕育而生，雖然USB 3.0最終規格版本於2008年底推出，但由於金融風暴以及產品技術難度影響，導致整體進度落後先前預期，但最後仍預計在2009年底推出SAMPLE產品給下游廠商推廣，相關廠商將會於明年開始推廣USB 3.0介面的產品。由於INTEL及微軟在新產品上有將USB 3.0納入其標準規格中，因此預計2010年下半年開始出貨量將有機會大幅度的成長。根據拓墣產業研究所的預估，2012年將會有4.5億台的USB 3.0裝置，滲透率約10%，2010~2015年之間年成長率將會持續維持2位數成長，2015年將有機會躍升為USB規格的主流。
貳、USB 3.0規格比較
USB 3.0最大的賣點則是在於速度大幅的提升，由先前的480Mbps，大幅跳升至5Gbps(625MB/s)，遠大於所宣示的10倍，若以一個25GB大的檔案來看，USB 2.0需要13.9分鐘的傳輸時間，USB 3.0只需要70秒，就可以完成。
而將速度提升10倍速的主要關鍵在於USB 3.0增加了5個信號，做為超速模式的高速資料路徑，其增加的信號特性可以在PCI-E及SATA等串列介面上看到。除了信號特性的不同外，資料的編碼方式也是有所不同的，以這樣的編碼方式應用，可以使資料頻寬再增加25%。
除此之外，USB 3.0電源電流在超速模式，使用在高功率裝置時，最大可以提供900mA，低功率裝置也增加到150mA(USB 2.0時為500mA/100mA)。另外，由於電流的增加，電纜的長度有可能會從原先的5公尺縮短至3公尺，不過在電壓落差的調整後，USB裝置的最低電壓由4.4V下降到4V後，電纜長度仍是有機會維持在5公尺長。由於其基礎架構，是採用原先的USB 2.0加上PCI-E的技術，因此相較於USB 2.0的開發而言，技術難度門檻相對較低，主要是因為PCI-E的技術是屬於市場上成熟的規格，已經經過許多實證和修正，相關的實作技術與量測技術也都齊全。
參、USB 3.0初期潛在商機
根據IDC調查顯示，由於2010年為USB 3.0產品正式上市的第一年，因此預期只有高階機種的桌上型電腦會將USB 3.0的功能納入，至於NB的部分預期要到2011年才會看到廠商將USB 3.0的功能納入，預估2010年USB 3.0在桌上型電腦的滲透率約9%左右。滲透率預期在2011年NB大量採用後將會大幅提昇至45%，產值部分將會有倍數成長。
至於Device端的商機，量產時間將會比Host端來得早。根據IDC預估2010年外接式硬碟需求量為1.88億台，2011年將會成長至2.54億台，外接式硬碟的高成長性，主要是由於NETBOOK的熱賣及硬碟CP值大幅提昇的關係。由於資料傳輸量大，再加上USB 3.0與USB 2.0晶片ASP價差約2~3倍，因此在終端產品增加價格不大的情形下，已經有廠商在考慮推出USB 3.0規格的外接式硬碟盒。SSD及隨身碟的商機短期則受限於產品價格壓抑出貨量及容量不大等因素，不至於會有大幅度的成長。
肆、目前廠商狀況
目前HOST 端的進度來看，以國外大廠NEC及Fresco Logic進度較為領先，國內廠商中則有矽統及智原，其中智原為IP服務商，其USB 3.0 PHY亦應用於Fresco Logic的晶片上。在INTEL整合至主機板南橋晶片上之前，Host端IC將會先以bridge的方式放在主機板上，目前僅有華碩推出一款高階主機板內建USB 3.0晶片，初期主機板廠商將會以試水溫的方式推出1~2款高階內建USB 3.0主機板，預期要到明年下半年後，才會有延伸至中低階主機板。除了主機板外，由於藍光影片的即將普及，預期在藍光及電視方面的應用亦會增加。
國內IC設計公司的產品開發大多仍集中在DEVICE端，主要是因為潛在商機遠大於HOST端，其終端產品如外接式硬碟、SSD及大容量USB Drive，再加上若INTEL將USB 3.0功能整合至南橋晶片後，後續將無利可圖。以台灣IC設計公司進度而言以智原、創惟進度較快，至於其他IC設計公司，如安國、矽統、旺玖、群聯、瑞昱、聯陽、智微等公司仍在集中資源開發中，預期明年初至明年中，皆有能力推出終端產品。
Device端，初期會集中在PC週邊(DT已看到部分廠商推出一兩款產品試水溫)，接下來，預期會擴大至電視影音設備上，主要是藍光影片的增加以及上網下載影片的趨勢所影響，相較於USB 2.0的應用而言，USB 3.0的潛在商機更可以期待。
伍、個股簡介
1.9月營收2.1億元(MOM＋22.09%，YOY＋7.84%)，營收成長幅度優於預期，主要是因為中國地區10/1長假效應導致部分訂單提前在9月底出貨。09Q3 毛利率受惠於泰視CMOS SENSOR庫存於上半年去化完畢，將有機會增加1~2%，優於預期。除了毛利率優於預期外，營業費用亦控制在相對低點，09Q3稅後獲利0.83億元(QOQ+93.02%)，單季EPS 1.11元，優於預期。
2.雖然預期中國地區在10/1長假過後將會有庫存回補的訂單，但由於訂單能見度不高，加上OEM訂單在10月份達到高點，因此09Q4營收保守預估衰退10%之內，但不排除有持平的可能性。預估09Q4營收5.31億元(QOQ-5%，YOY-0.08%)，稅後盈餘0.82億元，單季EPS1.1元。
4.PC Cam：出貨模式，以DSP為主，上半年還有出部分SENSOR，目前月出貨量在500K左右，希望明年上半年單月出貨量有機會到1KK。客戶仍以二線NB廠為主，不過已經有一些一線NB客戶在design-in或小量出貨，一線客戶包含國內、外NB廠都有，國外NB廠進度會比較快一些。由於此次私募對象中，群光所認的比例最高，再加上昆盈的加入，因此研究部推估，安國PC Cam的晶片解決方案應該是已經達到一定的水準，明年將會是最值得期待的產品線之一，再加上今年基期仍低，因此明年成長性應該是最大。
5.Card reader：目前出貨量來看，DT跟NB差不多，但由於NB客戶design-in的訂單陸續增加，因此預期到年底NB的出貨量將會超過DT，由於今年有新增NB客戶design-in訂單，因此明年NB Card reader的成長性將遠大於DT，為明年成長動能之一。
6.USB 3.0：目前的進度為朝向自行開發PHY IP為主，但為了產品能及時推出，亦有跟其他公司授權IP，預期自行開發的PHY，第四季底有機會推出Prototype。目前並沒有產品推出，但會將資源集中在外接式硬碟介面、Card reader等量大的產品上面。雖然進度有些許落後，但由於預計明年下半年才會開始有比較多的USB3.0的產品上市，因此對於營收部分的影響預期不會影響太多。
1.9月營收1.19億元(MOM＋8.18%，YOY-26.73%)營收成長幅度低於預期。原先所預期的旺季效應，由於中國地區營收表現不如預期以及新產品PC CAM所design-in的Netbook機種出貨不如預期而影響。毛利率方面預期在產品組合的改變下，會維持在35~38%的水準。09Q3營收3.29億元(QOQ+1.54%，YOY-33.26%)，稅後獲利方面由於營業費用在新產品推出後將會比09Q2增加，以及可能會發生的匯兌損失和投資損失，因此增加幅度遠低於預期，預估09Q3稅後獲利500萬元，單季EPS0.06元。
2.創惟表示目前看來營收到年底，應該都會維持在一億元上下的水準，在不排除可能會有急單挹注下，目前先保守看待持平; 雖然營收展望，優於研究部預期，但低於創惟本身預期，主要是從過去幾年營收表現來看，第四季通常是出貨旺季。毛利率方面，將會維持在35~38%之間。研究部預估09Q4 營收3.39億元(QOQ+3%，YOY-6.89%)，毛利率37.1%，稅後獲利800萬元(QOQ+60%，YOY+37.65%)單季EPS為0.1元。
3.創惟表示原先預期在09Q4可能會有USB 3.0相關產品的營收貢獻，但NEC的HOST端晶片推出時程由上次法說時所預期之5~6月遞延至7~8月才拿到，所以在通過相容性的測試後，才能把產品推出，創惟預計在9~10月份陸續才會有USB 3.0相關產品陸續TAPE OUT給客戶做成終端成品。
4.HUB：近期有推出兩顆具有新功能的IC，其中一顆將充電的功能內建在HUB內，主要是著眼於手持式裝置，未來將會統一充電規格的標準，且可以透過USB介面來充電。另一顆IC則是將鍵盤的功能整合在一起，不排除有機會取得更多的市佔率。
5.WEBCAM：先前主要是NETBOOK機種的design in為主，但由於部分NETBOOK機種推廣狀況不如預期，因此整體出貨量不如先前預期樂觀。
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