記憶體模組廠紛推USB 3.0介面產品 2010/01/08-連于慧
USB 3.0產品成為記憶體模組廠2010年積極推出的新產品主題，包括USB 3.0介面的行動式硬碟、固態硬碟(SSD)等，都是記憶體模組廠試市場水溫的重點。USB 3.0介面的傳輸速度比USB 2.0快上10倍，對於現有產品成熟度相當高的模組廠而言，可注入新的活水，相關應用產品遍及行動硬碟、SSD或隨身碟等，可望驅動新一波的營運熱潮。
USB 3.0是由6家科技大廠聯合主導，包括英特爾(Intel)、德儀(TI)、微軟(Microsoft)、惠普(HP)、恩益禧(NEC)、NXP，USB 3.0規格最終版本於2008年11月正式公布。
英特爾將USB 3.0內建於南橋晶片的時間點，由原本的2010年延至2011年，2010年USB 3.0將會以Bridge IC方式存在於主機板，預計USB 3.0初期應用普及化的重點會在外接式硬碟、SSD等。
勁永近期將產品聚焦在USB 3.0個人儲存裝置產品，推出行動硬碟H566、SSD S533、隨身碟U366和USB 3.0介面控制卡。其中USB 3.0隨身硬碟搭配PQI Turbo Boost加速軟體，讀寫速度可達每秒105MB和99.9MB，比USB 2.0介面同產品快2.5倍，目前量產的容量包括320GB、500GB、640GB。
再者，SSD S533搭配Turbo Boost加速軟體，可比USB 2.0外接式硬碟快6倍，讀寫速度可達每秒274MB和198MB，量產80GB和160GB 2種容量。
威剛也推出USB 3.0和SATA2的雙介面極速碟，其寫入最高可高達每秒170MB，讀取速度更高達每秒200MB，相較於目前的USB 2.0隨身碟，效能提升達10倍。目前量產的容量包括64GB、128GB和256GB。
目前USB 3.0控制晶片相關的業者包括智原、創惟、安國、旺玖等，部分自行開發PHY，其中旺玖是向智原獲得授權。目前記憶體模組廠在USB 3.0產品中，很多都是採用國際大廠的控制晶片，預計等台廠的解決方案進一步成熟後，設計公司和模組廠或進一步擴大合作。
USB 3.0是由6家科技大廠聯合主導，包括英特爾(Intel)、德儀(TI)、微軟(Microsoft)、惠普(HP)、恩益禧(NEC)、NXP，USB 3.0規格最終版本於2008年11月正式公布。
英特爾將USB 3.0內建於南橋晶片的時間點，由原本的2010年延至2011年，2010年USB 3.0將會以Bridge IC方式存在於主機板，預計USB 3.0初期應用普及化的重點會在外接式硬碟、SSD等。
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再者，SSD S533搭配Turbo Boost加速軟體，可比USB 2.0外接式硬碟快6倍，讀寫速度可達每秒274MB和198MB，量產80GB和160GB 2種容量。
威剛也推出USB 3.0和SATA2的雙介面極速碟，其寫入最高可高達每秒170MB，讀取速度更高達每秒200MB，相較於目前的USB 2.0隨身碟，效能提升達10倍。目前量產的容量包括64GB、128GB和256GB。
目前USB 3.0控制晶片相關的業者包括智原、創惟、安國、旺玖等，部分自行開發PHY，其中旺玖是向智原獲得授權。目前記憶體模組廠在USB 3.0產品中，很多都是採用國際大廠的控制晶片，預計等台廠的解決方案進一步成熟後，設計公司和模組廠或進一步擴大合作。
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