搶進LED商機 陶瓷基板成一級戰場 2010/01/11-李洵穎
隨著LED產業趨勢向上，散熱板確定為必然的基板材料，其中採陶瓷材質的情況益趨增加，包括同欣電、禾伸堂、九豪、聚鼎等相繼跨入，其中以同欣電挾著24萬片月產能的規模最大。同欣電總經理劉煥林表示，2010年成長動能主要仍將來自LED陶瓷基板，維持第1大產品線地位。此產業競爭者眾，但對手產能皆不大，同欣電並不會擔心競爭者可以切入一級客戶。
由於全球LED照明市場需求逐漸提升，且大陸路燈市場商機龐大，根據研究報告預估2010年高亮度LED產值約97.6億元，年增率約78%，且高亮度LED市佔率以日本最高為37%，其次為台灣24%。
陶瓷基板雖單價高於鋁基板，但由於可採多晶矩陣封裝，封裝產出效能提高，生產總成本具有優勢，故高功率LED客戶對於陶瓷基板的需求強勁。LED陶瓷基板成長動能可期，吸引業者切入，包括同欣電、禾伸堂、九豪、聚鼎等跨進LED陶瓷基板。其中日前傳出禾伸堂的陶瓷基板在照明應用領域也有斬獲，預期將在2010年第2季開始出貨。
同欣電總經理劉煥林指出，如果競爭對手想要切入一線客戶，沒有足夠的產能是不可能吸引大客戶，頂多打進二線客戶。即使競爭對手在3~5年內將產能擴充到足夠的規模，到時同欣電的機器設備也折舊完畢，屆時對手想要打價格戰，同欣電也奉陪，同欣電具備成本優勢，因此不擔心有競爭對手切入。
同欣電原本擁有台北鶯歌廠和菲律賓等2個廠，後於2008年第2季開始動工興建菲律賓新廠，並已於第3季全部完工，新開出4萬片的月產能，以陶瓷基板而言，月產能達到24萬片，堪稱台灣產能規模最大。若以新廠全滿產能估計，陶瓷基板月產能可以達到80萬片，足以因應未來客戶所需。
在資本支出方面，同欣電2008年資本支出約新台幣8億元，2009年資本支出約4億~5億元，劉煥林說，2010年資本支出恐怕會比2008年還高，擴產計畫端視客戶需求而定。這也顯示該公司看好2010年景氣。
劉煥林說，同欣電2010年成長動能以陶瓷基板和影像感測器(Image Sensor)最為顯著。在陶瓷基板部分，同欣電已接獲日系和歐系訂單，且在產能擴充下，有機會持續增加新客戶，使該項業務可望持續呈成長趨勢，維持第1大產品線地位，整體營收比重亦有40%。
另外，影像感測器則是同欣電的新業務。該公司在2009年下半年合併印像科技。印像為傳統CMOS打線封裝的廠商，為台灣少數擁有基板晶粒接合(COB)製程及量產能力的CCM供應商，其業務為影像感測器封測、晶圓重組、晶圓測試和相機模組(Camera Module)製造。
劉煥林說，隨著影像產品講求超薄下，影像感測器的封裝技術會逐漸由CSP走向COB，因此印像的技術具有前景。印像所需設備與同欣電的RF模組等可以共用，不但得以挹注營收，亦可填補閒置產能。在同欣電入主後，印像的營收回升，到2009年9月起單月營收已創下該公司成立以來的新高，下半年營收已比上半年增加1倍。
由於全球LED照明市場需求逐漸提升，且大陸路燈市場商機龐大，根據研究報告預估2010年高亮度LED產值約97.6億元，年增率約78%，且高亮度LED市佔率以日本最高為37%，其次為台灣24%。
陶瓷基板雖單價高於鋁基板，但由於可採多晶矩陣封裝，封裝產出效能提高，生產總成本具有優勢，故高功率LED客戶對於陶瓷基板的需求強勁。LED陶瓷基板成長動能可期，吸引業者切入，包括同欣電、禾伸堂、九豪、聚鼎等跨進LED陶瓷基板。其中日前傳出禾伸堂的陶瓷基板在照明應用領域也有斬獲，預期將在2010年第2季開始出貨。
同欣電總經理劉煥林指出，如果競爭對手想要切入一線客戶，沒有足夠的產能是不可能吸引大客戶，頂多打進二線客戶。即使競爭對手在3~5年內將產能擴充到足夠的規模，到時同欣電的機器設備也折舊完畢，屆時對手想要打價格戰，同欣電也奉陪，同欣電具備成本優勢，因此不擔心有競爭對手切入。
同欣電原本擁有台北鶯歌廠和菲律賓等2個廠，後於2008年第2季開始動工興建菲律賓新廠，並已於第3季全部完工，新開出4萬片的月產能，以陶瓷基板而言，月產能達到24萬片，堪稱台灣產能規模最大。若以新廠全滿產能估計，陶瓷基板月產能可以達到80萬片，足以因應未來客戶所需。
在資本支出方面，同欣電2008年資本支出約新台幣8億元，2009年資本支出約4億~5億元，劉煥林說，2010年資本支出恐怕會比2008年還高，擴產計畫端視客戶需求而定。這也顯示該公司看好2010年景氣。
劉煥林說，同欣電2010年成長動能以陶瓷基板和影像感測器(Image Sensor)最為顯著。在陶瓷基板部分，同欣電已接獲日系和歐系訂單，且在產能擴充下，有機會持續增加新客戶，使該項業務可望持續呈成長趨勢，維持第1大產品線地位，整體營收比重亦有40%。
另外，影像感測器則是同欣電的新業務。該公司在2009年下半年合併印像科技。印像為傳統CMOS打線封裝的廠商，為台灣少數擁有基板晶粒接合(COB)製程及量產能力的CCM供應商，其業務為影像感測器封測、晶圓重組、晶圓測試和相機模組(Camera Module)製造。
劉煥林說，隨著影像產品講求超薄下，影像感測器的封裝技術會逐漸由CSP走向COB，因此印像的技術具有前景。印像所需設備與同欣電的RF模組等可以共用，不但得以挹注營收，亦可填補閒置產能。在同欣電入主後，印像的營收回升，到2009年9月起單月營收已創下該公司成立以來的新高，下半年營收已比上半年增加1倍。
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