USB 3.0殺價戰不止 產業整併恐難免 2010/10/27-連于慧
USB 3.0商機仍處於加熱階段，還未真正起飛，就引發IC設計業老將及新兵匯聚，其中，新兵包括擁有聯發科董事長蔡明介光環、28日躍上興櫃的智微，以及華碩扶植的祥碩、威盛扶植的威鋒、具智原色彩的銀燦、從記憶體跨入的鈺創等，加上老將創惟、旺玖、安國、智原、群聯等，近期殺價戰不止，Host端晶片報價已低於3美元，Device端晶片低於1美元。部分業者認為，USB 3.0商機真正崛起時，亦將是淘汰賽起點，未來產業版圖恐面臨整合。
過去在USB 1.1和2.0時代，台IC設計產業培育出8家USB應用上市櫃公司，為迎接USB 3.0時代來臨，趨之若鶩的業者不在少數，除既有USB設計老將，新兵背景亦是大有來頭，從筆記型電腦(NB)廠、晶片廠、IP設計服務業者、甚至是記憶體業者，通通來參一腳。
IC設計業者認為，投入USB 3.0的業者背景不同，擅長領域亦有差異，但過度競爭使得USB 3.0殺價戰未演先轟動，未來USB 3.0題材是蛋塔效應，還是票房靈丹，還需進一步觀察，但長遠來看，產業淘汰賽和版圖整合恐難避免。
以USB 3.0 Device端來看，由於技術門檻不若Host端這麼高，競爭最為激烈，目前Device端應用會先從外接式硬碟盒和隨身碟2項產品開始發酵，尤其在隨身碟市場，部分專攻大陸白牌市場的業者，報價已低於1美元，廝殺相當激烈。不過，相較於USB 2.0晶片毛利率僅10~20%，USB 3.0晶片毛利率仍有30~40%，遂吸引各路人馬搶進。
以目前各家USB 3.0業者來看，祥碩和威鋒各自有主機板和晶片組產業資源，幾乎是從Host、Hub到Device全部都吃下，但未來出貨量放大後，後端支援是問題；智微優勢是過去在SATA高速介面經驗，以及USB 2.0外接式硬碟盒基礎，但在USB 3.0技術成熟則較晚。
至於有智原背景的銀燦，策略是主攻大陸隨身碟市場，未來再回攻品牌記憶體模組廠。另外，鈺創網羅過去在揚智技術研發人員，從SDRAM市場跳到USB 3.0領域，積極從Host端切入，未來切入Device端是勢在必行。
IC設計業者認為，除非像是祥碩這種有華碩主機板和NB產品線支援，否則發展USB 3.0 Host端晶片較不划算，未來USB 3.0 Host晶片將被英特爾整合到南橋晶片，真正能大量出貨的壽命恐只有1~1.5年。由於USB 3.0 Host晶片技術難度高，台廠如祥碩、鈺創等雖然未通過USB-IF Logo認證，但從10月起都陸續出貨給主機板廠，未來可轉攻二線主機板廠或大陸白牌市場。
過去在USB 1.1和2.0時代，台IC設計產業培育出8家USB應用上市櫃公司，為迎接USB 3.0時代來臨，趨之若鶩的業者不在少數，除既有USB設計老將，新兵背景亦是大有來頭，從筆記型電腦(NB)廠、晶片廠、IP設計服務業者、甚至是記憶體業者，通通來參一腳。
IC設計業者認為，投入USB 3.0的業者背景不同，擅長領域亦有差異，但過度競爭使得USB 3.0殺價戰未演先轟動，未來USB 3.0題材是蛋塔效應，還是票房靈丹，還需進一步觀察，但長遠來看，產業淘汰賽和版圖整合恐難避免。
以USB 3.0 Device端來看，由於技術門檻不若Host端這麼高，競爭最為激烈，目前Device端應用會先從外接式硬碟盒和隨身碟2項產品開始發酵，尤其在隨身碟市場，部分專攻大陸白牌市場的業者，報價已低於1美元，廝殺相當激烈。不過，相較於USB 2.0晶片毛利率僅10~20%，USB 3.0晶片毛利率仍有30~40%，遂吸引各路人馬搶進。
以目前各家USB 3.0業者來看，祥碩和威鋒各自有主機板和晶片組產業資源，幾乎是從Host、Hub到Device全部都吃下，但未來出貨量放大後，後端支援是問題；智微優勢是過去在SATA高速介面經驗，以及USB 2.0外接式硬碟盒基礎，但在USB 3.0技術成熟則較晚。
至於有智原背景的銀燦，策略是主攻大陸隨身碟市場，未來再回攻品牌記憶體模組廠。另外，鈺創網羅過去在揚智技術研發人員，從SDRAM市場跳到USB 3.0領域，積極從Host端切入，未來切入Device端是勢在必行。
IC設計業者認為，除非像是祥碩這種有華碩主機板和NB產品線支援，否則發展USB 3.0 Host端晶片較不划算，未來USB 3.0 Host晶片將被英特爾整合到南橋晶片，真正能大量出貨的壽命恐只有1~1.5年。由於USB 3.0 Host晶片技術難度高，台廠如祥碩、鈺創等雖然未通過USB-IF Logo認證，但從10月起都陸續出貨給主機板廠，未來可轉攻二線主機板廠或大陸白牌市場。
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