USB3.0將問世 NEC 6月推出晶片樣品 5台廠投入研發

USB3.0將問世 NEC 6月推出晶片樣品 5台廠投入研發
2009/05/20 11:25 鉅亨網



【鉅亨網記者馬瑞璿 台北】 USB 3.0 相關周邊商品即將於年底推出，近來市場 陸續有廠商宣布研發完成。NEC (6723-JP)將在 6月份推 出USB 3.0晶片樣品，而國內則已有智原 3035(TW) 、安 國 8054(TW) 、創惟 6104(TW) 、旺玖 6233(TW) 、建舜 3322(TW) 等多家企業投入USB 3.0 相關產品的生產。不 過，USB 3.0 商機到底有多大? 業界看法不一，市場則 推估可能達上億元商機。

Intel INTC(US) )2007年宣布與HP HPQ(US) )、微軟 MSFT(US) )、NEC (6723-JP)、NXP、德州儀器 TXN(US) ) 等公司合作開發 USB 3.0 規格，傳輸速率預計將可達到 4Gbps速度。 Intel已於去年下半年公佈晶片規格，今年 開始，陸續有廠商開始推出晶片樣品，NEC (6723-JP) 18日就表示，將在 6月份推出USB 3.0 LSI晶片樣品，並 於9月份正式量產。

目前，國內開發USB 3.0 晶片的廠商，包含有智原 3035(TW) 、安國 8054(TW) 、創惟 6104(TW) 、旺玖 6233(TW) 等，製造連接器的則有建舜 3322(TW) 。

市場傳言USB 3.0 將帶來億元商機，不過，法人認 為，USB 3.0 太過度被期待。法人表示，掌握剛量產的 黃金期，的確會為廠商帶來不少利潤，但是，商機是否 真的能達到上億元，則有待觀察。



【經濟日報╱記者／陳碧珠、曹正芬】USB 3.0取代USB2.0趨勢形成，但也有IC設計業者認為，USB 只是一種介面，並非產品，產品才有特定需求的功能，而介面只是產品的配角，因此，USB3.0晶片最終仍會像USB2.0一樣，在成為資訊科技（IT）產品必備介面後，就無利可圖。USB3.0比USB2.0傳輸速度快十倍，向下相容支援USB 2.0，且隨插即用，比USB 2.0更節能，符合行動式裝置的需求，但值得注意的是，USB本身是一個介面，對瑞昱、聯發科這些有能力開發系統晶片的一線大廠而言，純粹只是因為產品有USB介面，才必須提供USB3.0。
瑞昱表示，公司因為本身有提供讀卡機、無線網路USB、數位媒體撥放器等晶片，會自行研發USB3.0矽智財（IP） ，不過，USB3.0並非完全取代USB2.0，除非有高速傳輸需求如快閃記憶體存取裝置，否則像滑鼠這一類的成熟產品，仍可停留在USB2.0。

一般而言，較大規模、技術與資金雄厚的的IC設計大廠大多自己投入USB3.0的研發，只有小規模的公司必須透過像智原這類IP廠商快速上市，相對於智原的積極，創意表示，公司正與第三方合作中，但公司重視全面性的應用，不單只有USB3.0。

法人認為，USB3.0被高度期待，但回顧當年USB2.0取代1.1 時，也是隨著供應商越來越多，出現激烈的價格廝殺，USB2.0晶片價格從一顆10美元，跌到現在幾毛不剩，絕對是跨入USB3.0業者的血淋淋教訓，領先同業卡位USB3.0，確實可以掌握剛量產的黃金高毛利期，但能否靠此獨霸業界，有待觀察。




【經濟日報╱記者陳碧珠、曾仁凱／台北報導】通用序列匯流排（USB）實施者論壇（USB-IF）今（20 ）日在東京舉辦為期兩天的超高速USB開發者大會，並將舉行USB 3.0開發者會議，智原（3035）為國內唯一參展廠商，安國（8054）、創惟（6104）、旺玖（6233）等USB 晶片廠紛紛投入，高達億元的USB3.0晶片商機可望引爆。
超高速USB開發者大會（SuperSpeed USB Developers Conference）每年不定期在全球各地舉行論壇，今年移師東京，主辦單位邀請USB 3.0規格制定者舉行USB3.0開發者會議，法人期待，USB3.0將是繼觸控介面之後，科技業另一新話題。

USB3.0介面分成主機（Host）端與裝置（Device）端，必須先有Host端的支持，周邊的Divece端才能搭配；而主端大廠英特爾及超微2010年起都將支援USB3.0為南橋規格，加上微軟Windows 7也確定支持USB3.0，IDC預估，USB 3.0取代USB2.0是既定趨勢，業者估計至少億元的商機將起飛。

智原是這次USB論壇唯一台灣參展廠商，智原主要是與英特爾投資的美商Fresco Logic共同發表USB3.0產品，是英特爾加持的USB3.0概念指標股。

智原提供實體層（PHY）配搭Fresco Logic的控制晶片，日前智原就發表符合USB 3.0第1.0版的功能規格及電氣特性的0.13微米IP，年底90 奈米很快就會問世，IC設計公司可透過智原IP快速量產USB3.0晶片，搶得先機。

安國（8054）、創惟（6104）、旺玖（6233）等USB 晶片廠也摩拳擦掌備戰。其中，安國積極投入USB3.0晶片開發，年底前將可看到一些初步成果展現。

創惟營運長汪進德表示，公司的USB3.0實體層，目前0.13微米已經開始進行樣品開發階段，初步規畫會應用在外接式硬碟及高速隨身碟等產品市場，目前USB 3.0的最大變數在於終端主機的推展進度延遲，預料USB3.0 初期對公司營收的貢獻度不大。



【聯合晚報╱記者蔡佳容記錄整理】
2010年將會是USB 3.0起飛元年，預估2010年外接式硬碟、SSD、隨身碟、部分影音產品等，整體Device端USB 3.0晶片需求量為3600萬顆。但由於USB控制晶片產業僅為產品線替代效果，有技術能力的廠商才能勝出，如智原(3035)、創惟(6104)、群聯(8299)。

USB主要用於PC週邊裝置與PC連結的傳輸介面，其特點在於具有隨插即用(Plug and Play)且不需要安裝程序，支援USB裝置迅速增加。主要應用裝置為PC、外接式硬碟、K&M，Printer、外接式DVD、隨身碟等；未來潛在應用則有手機、DV、LCD TV、充電器等。

IDC預估2010年外接式硬碟需求量為1.88億台，年增率50%以上，2011年將達2.54億台，年增率35%以上；由於資料傳輸量大，有機會優先採用USB 3.0規格。因此，2010年可視為為USB 3.0起飛元年。

原預期Intel將USB 3.0內建於南橋晶片時間為2010年初，由於技術上問題仍需克服，目前進度是遞延至2010年底，但已較市場預期2011-2012年快。初期2010年USB 3.0會以Bridge IC形式存在於MB，2011-2012年USB 3.0的PC週邊裝置才會開始大量出現在市場，以外接式硬碟、SSD及隨身碟普及機率最大。

Host端USB 3.0晶片將先出現在桌上型電腦，預估2010年需求量為1245萬顆，佔桌上型電腦比重僅9%，預估2010年Host USB 3.0晶片產值為32.9億元。 2011年隨著NB開始納入USB 3.0規格，桌上型電腦滲透率增加至45%，預估需求量為1億顆，產值大幅增加至132億元。

國外host USB 3.0晶片主要開發廠商為NEC 、Fresco logic；國內廠商為矽統(2363)，IP供應商為智原(3035) 。在控制晶片方面，開發USB 3.0規格多數為USB 2.0控制晶片廠商，雖然初期享有價格優勢，但量產後就整體產業來看僅為替代效果。國內USB控制晶片廠商同時有SATA及PCI Express技術的僅創惟(6104)及群聯(8299)，技術落後廠商將逐漸被淘汰，市場將重新洗牌。