2010年6月23日 星期三

人民幣升值 牽動各行業在大陸布局策略

人民幣升值 牽動各行業在大陸布局策略
2010/06/24-蕭景岳  

中國人民銀行宣布將終止人民幣緊盯美元的匯率政策,外界莫不關切人民幣升值對各產業所可能帶來的影響。
人民幣對科技業的衝擊不一,這主因出在大陸科技業發展多屬加工貿易,其一方面是電子產品出口大國,另一方面也有60%成本來自進口,因此,各家業者在大陸海內外市場的比例,或者以人民幣計價的成本佔總成本比例,都將左右人民幣升值對他們的影響。
以鴻海為例,其成本只有10%是以人民幣計價,包括人力成本或當地稅賦等,儘管日前2度調高勞動薪資,其成本在總成本中所佔比重仍舊不高,因此人民幣升值對其影響不大。
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人民幣二次匯改牽動成本及供需,對各行業均意義重大。法新社
相較之下,聯想集團由於大陸地區營收佔總收入的47%,正在拓展大陸筆記型電腦(NB)市場的華碩亦決定將在大陸市場市佔從13%提高到16%,像這類主攻大陸市場的業者將為之受益。
反觀營收仰賴海外市場的中興通訊與華為,或許不樂見人民幣升值,中興通訊近半營收來自海外,華為海外營收約佔總營收的一半,因此人民幣走強將侵蝕他們原本相對於其他競爭者享有的成本優勢。
對於大陸海內外製造業者來說,人民幣升值是喜是憂視業者情況而定,對低成本、低技術的大陸業者而言,他們可以承受小幅升值,但無法承受大幅衝擊,尤其是紡織及服裝製造業,而向大陸大量進貨的沃爾瑪(Wal-Mart)等業者也將出現不利影響。
但成本以美元計、收入以人民幣計的進口製造商將成為最大的受益者,例如造紙或速食麵,若其收益可能為人民幣升值幅度的3~4倍。
對美國企業而言,滿足大陸工業需求的外國製造商也樂見人民幣升值,例如Caterpillar相信,人民幣走強將帶動更多美國商品出口至大陸;另一方面,同時滿足大陸及美國市場的美國企業對人民幣升值也相當期待,人民幣升值不但將帶動對大陸出口,而大陸商品在美國市場競爭力減弱,也將使這些業者在美國市場的競爭力相對提高,進而從中獲益。
在銀行業方面,由於中資銀行與國外銀行往來向來有限,因此人民幣升值不至於對中資銀行帶來明顯立即的衝擊。基本上,人民幣升值對不同屬性銀行有不同影響,對於外匯部位佔資產規模較大的銀行,將因人民幣升值而遭遇外匯部位縮水的情況,但對於中國招商銀行這類業者,人民幣升值帶來的資本流入將使其中間服務出現更大商機;整體而言,一旦人民幣升值幅度過大,銀行業將因出口商而遭到連帶衝擊。
基本上,人民幣升值使人民購買力提高,這將使大陸房地產產業受惠,而海外資金也會流入商用不動產的投資,儘管程度有限;此外,大陸若干不動產開發業者看好人民幣升值後的房市,也開始在海外發行債券,準備積極投資。然而對大陸房地產未來而言,最重要的影響因素莫過於大陸房市調控的力道,尤其這已使得若干開發商的債券失去部分吸引力。
人民幣升值將提高大陸民眾赴海外旅遊的興趣,這將使得大陸航空公司成為主要受益者之一,此外,航空業者有相當大的成本是由美元支付,例如燃油、海外機場降落權、維護維修費用等,因此人民幣升值將減少業者成本,改善其資產負債狀況。
對於消費品及汽車業而言,人民幣升值實屬久違的佳音。人民幣升值帶動消費者購買力,因此以消費者為主的產業將為之受益,尤其是眾多零售、百貨、汽車、手機等產業近年來都高度仰賴大陸市場。此外,在大陸設有生產基地的汽車業者也將因進口汽車零組件的成本降低而受益。在大陸本土汽車業方面,除比亞迪因海外市場佔其營收一定份量,出口成本將會受到人民幣升值影響而增加外,其餘業者並不會遭受明顯衝擊。
在大宗商品及金屬業方面,以鋼鐵為例,人民幣升值對其影響難以評估,因為大陸一方面可從鐵礦石及銅的進口費用減少上獲益,但另一方面大陸身為不鏽鋼出口大國,其出口也將因競爭力降低而受害。至於大宗商品如大豆,匯率變動對其影響不大,反倒是供需變化更值得業者注意。
大陸是全球第2大石油消費國,所消耗的石油有一半依賴進口,因此人民幣升值將使能源進口成本價低,使能源業者受益,而天然氣亦然,部分天然氣合約是以美元定價,因此人民幣升值也有助降低天然氣進口成本,但人民幣升值帶來成本降低,而後帶動消費,這個趨勢也使預期需求提高,進而使價格上揚。

LED發展關鍵:驅動IC、導光板、散熱技術






LED發展關鍵:驅動IC、導光板、散熱技術

2009/12/29-DIGITIMES企劃  

LED發展的關鍵除了自身的LED技術外,驅動IC、導光板(Light Guide Plate)、以及散熱技術的發展,都與LED能否拓展應用範疇息息相關,因此關心LED的發展與市場動態,此3類技術的狀況也應該一併注意。

LED要能夠多元化的發展,相關的配合技術相當多,佔有關鍵位置的,有驅動IC、導光板,以及散熱技術。換言之,如果LED只想發光,本身的技術已足,但是要擴展多元化的應用,沒有前述三種技術的配合,可說寸步難行。

驅動IC

LED驅動IC目前按應用基本可以分為背光及照明兩大類產品。背光LED驅動IC主要應用於各類消費性電子產品的LCD螢幕,照明產品則主要包括家用照明、景觀照明、公路照明及汽車照明等,除此之外,戶外看板也是目前LED驅動IC一個非常重要的應用。背光LED驅動IC通常是以電池為能源,一般為4.2~8.4V,因此低電壓、小電流的LED驅動器是目前量大面廣的產品,有3種不同的模式:電荷泵(Charge Pump)、恆流源(Constant Current)、電感升壓開關穩壓器(DC/DC Boost)。按照LCD面板大小尺寸的不同,所需的LED驅動IC顆數也不一樣。

LED驅動IC是典型的客製化產品,針對不同應用,驅動IC的性能也差異甚大,必須根據不同的產品進行設計。例如新一代LED驅動IC許多輸出耐壓將提高到60~100V,因為目前汽車電子、汽車燈具、高光照明等市場都要求高電壓的LED驅動IC。

未來LED驅動IC的技術發展主要是朝向高度SoC、多晶片封裝的技術方向發展,除著重穩定性與低功耗外,達成一致性亮度的恒定電流(ConstantCurrent)技術、整合亮度調整(Brightness Dimming)功能的脈衝寬度調製(PWM)整合技術、針對室內照明的耐高壓與車用的耐高電流等,都是LED驅動IC未來技術的重要發展趨勢。

2010年預計隨全球景氣逐步回溫,2009年出現衰退的車用、通訊用LED驅動IC市場可望回穩,工業、照明用市場亦有2位數成長空間,至於資訊用、消費性電子用市場,則將出現跳躍式成長,預估2010年全球LED驅動IC市場規模將擴大至34.1億顆,相較2009年的27.0億顆,成長幅度達26.0%。

導光板

LED TV對晶粒的數量需求相當驚人,且LED TV亦為背光模組產業帶來新的發展,包括大尺寸導光板與散熱板的應用。目前LED TV的背光形式有直下式與側光式,直下式的做法就是將LED背光源直接放在面板後方,而側光式技術是將LED模組放在面板的上下、兩側或者四周,利用導光板將光源均勻投影至面板後方,不過LED TV背光源技術應用處於不斷演進中,直下式與側光式並存中,不過在超薄與成本的需求下,側光式的應用聲勢較高。

既然側光的應用發展快速,那麼導光板的需求就不會少,導光板的功能是利用透明導光板將由CCFL或者LED發出的純色白光,由透明板端面導入並擴散到整個背光板,當光照射到導光板背面凸出的白色反光點時發生漫反射,使光從光源入射面垂直的板面射出,讓光源均勻分布在LCD上。目前導光板大多利用塑膠射出成型的方式來製作,結構上大概為0.6~2公釐的壓克力板,而目前的技術困難度在於大尺寸與薄型化,長期要達到導光膜的水準,生產技術也要改變,如用噴墨或熱壓印成型的方式,生產新一代的薄型導光板,目標將厚度降至0.1~0.5公釐。導光板占背光模組材料成本約二成,因此如何降低成本成為技術研發的關鍵。

LDE散熱技術

LED壽命與封裝的散熱設計有很大的關係,使LED失效的最大原因亦是溫度。提高功率LED的亮度最直接的方法是增大輸入功率,而為了防止有源層的飽和必須相應地增大p-n結的尺寸;增大輸入功率必然使結溫升高,進而使量子效率降低。LED散熱除了基板部分利用鰭片甚至動用風扇等主動散熱機制外,一般高功率LED常忽略封裝中熱源的部分來自環境溫度與表面粘著(SMT)製程,環境溫度為外在因素,無法掌控,因此須提高封裝基材本身的隔熱能力;粘著材料則須選擇導熱能力較佳的材質。

在LED封裝粘著膠材的應符合高反射的光學性質穩定材料、對基材有高附著性、為絕緣材料以避免短路、易塑性高以利於各式設計、熱傳導能力強以降低封裝熱組,以及高抗紫外線能力以適合戶外應用等特色。

2010年6月13日 星期日

USB 3.0產業大戰引爆人才大挪移

USB 3.0產業正要蓬勃興起,控制晶片業者除技術大車拼,近期亦頻招攬記憶體產業鏈大將加入,希望在這場USB 3.0競賽能夠贏在起跑點,近期威盛轉投資USB 3.0設計公司威鋒電子,延攬前威剛副總陳明達擔任業務副總,NAND Flash控制晶片業者擎泰亦延攬三星電子(Samsung Electronics)前台灣區副總周德至出任業務副總,顯見USB 3.0產業戰火才剛點燃,但已牽動記憶體產業鏈人才大挪移。

新一代USB 3.0規格被視為科技產業最重要應用之一,除密切觀察英特爾(Intel)動態,控制晶片業者紛加快技術支援練兵速度,希望在這場戰役能贏在起跑點,近期並頻向NAND Flash大廠和記憶體模組廠借將,藉此一次打通NAND Flash產業鏈上、下游任督二脈。

前威剛前瞻研發中心副總陳明達日前轉戰由威盛轉投資威鋒電子,6月初正式上任,擔任威鋒業務副總;陳明達係美國加州大學洛杉磯分校(UCLA)航太工程博士,早年亦出身於IC設計領域,擔任慧亞(慧榮前身)業務行銷副總,後來轉戰記憶體模組,在NAND Flash領域資歷逾10年。

從NAND Flash控制晶片跨入USB 3.0的擎泰,日前亦延攬前三星台灣區副總周德至出任公司業務副總,再次向NAND Flash大廠借將。擎泰亦是三星在台灣唯一投資IC設計公司,英特爾、金士頓(Kingston)等都是股東成員。

記憶體業者指出,目前USB 3.0控制晶片產業共有3組大軍亟欲瓜分天下,第1組是既有USB設計公司如安國、創惟等;第2組是既有NAND Flash控制晶片業者如群聯、擎泰、慧榮等;第3組是像威鋒、智微、祥碩、銀燦、鈺創等,其中,威鋒、祥碩、銀燦都是這幾年新成立公司,鎖定USB 3.0趨勢,智微則是在SATA等高速介面領域已佔有一席之地的業者,鈺創更是第1家直接跨入USB 3.0的利基型記憶體(SDRAM)IC設計公司。

值得注意的是,NAND Flash控制晶片公司在系統端如隨身碟等,已有一定客戶基礎,加上普遍與NAND Flash大廠關係深厚,能拿到NAND Flash技術最新規格製程技術藍圖,在發展USB 3.0系統端介面技術有相當程度幫助。不過,像威鋒、智微、祥碩、銀燦、鈺創這些新切入者,雖然NAND Flash端資源較弱,但動作和布局卻很快速,在人才挖角、新產品推出、規劃產品線都相當積極。 

2010年6月4日 星期五

台灣電子書 代工品牌廠及供應鏈一覽

台灣電子書 代工品牌廠及供應鏈一覽
【經濟日報╱記者黃晶琳】




在鴻海獨霸亞馬遜、邦諾兩大電子書代工組裝市場後,從事電子書組裝的振曜董事長呂俊德昨(1)日喊出,要以「撒大網養肥小魚」的策略,拉攏二線客戶,全年出貨量達100萬台,力拚電子書組裝龍頭。

台灣是全球電子書產業供應鏈的重鎮,從上游電子紙到下游組裝均為全球第一。鴻海囊括亞馬遜及邦諾兩大客戶,是全球電子書組裝龍頭,振曜則走不同的路線,打出客製化戰略,爭取歐、美與亞太市場各類零售通路與出版客戶,目前代工量排名第二,預估年底單月出貨量挑戰20萬台。

呂俊德分析,電子書對鴻海來說只是一小部分,但貢獻振曜超過五成的營收,對鴻海來說抓住大客戶最重要,但振曜則以客製化優勢,搶進俄羅斯書商、西班牙百貨通路等客戶,走二線客戶,把小魚養肥後,才能壯大振曜的經營。

蘋果iPad上市後,有不少人預期電子書會被取代,呂俊德分析,iPad上市初期對電子書有點影響,但客群大不同,以重量及顯示技術來看,電子書更適合閱讀,iPad則屬於多媒體應用,閱讀僅是附屬功能。因此,第一季振曜電子書出貨量較去年倍數成長。

呂俊德認為,電子書以擁有內容者為王,全球前兩大業者亞馬遜及邦諾,都是擁有內容以及出版通路的業者,加上未來電信營運商等補貼趨勢,振曜瞄準客戶多為內容、百貨通路及電信業者,目前全球布局已超過20多個國家。

振曜第一季單月出貨量約3萬到4萬台,6月接單逼近8萬台,法人預估第三季單月出貨量可望突破10萬台。呂俊德認為,今年預估全球電子書銷售量在700萬到1,200萬台,要成為全球最大電子書製造商,預估年底單月出貨量要達20萬台,就有機會坐上王座。



 

2010年6月3日 星期四

搶攻觸控面板市場 控制IC/模組老將新秀出招

搶攻觸控面板市場 控制IC/模組老將新秀出招


新通訊 20106 月號 112 期《 趨勢眺望 》


文.莊惠雯/王智弘





由於觸控市場發展如火如荼,無論既有廠商與後起之秀,紛紛使出渾身解數,提升產品效能或切入不同應用市場,以搶食市場商機,其中賽普拉斯改善過去電容式觸控筆的精準度;而意法半導體則自家電市場切入,避開個人電腦與手機等殺戮戰場,此外,模組廠商也正磨刀霍霍。





自從蘋果(Apple)iPhone與微軟(Microsoft)Windows 7接力推升觸控市場以來,觸控面板的發展持續長紅,根據iSuppli資料顯示,從整體觸控面板市場來看,預估2013年全球觸控面板的出貨數量將成長到八億四千五百萬套,成長幅度驚人,再從觸控面板的出貨金額來看,預估到2013年全球觸控面板的出貨金額可跳升到69億5,000萬美元。   Gartner則表示,2010年全球行動裝置觸控螢幕的銷售量將逾三億六千二百七十萬台,較2009年的一億八千四百三十萬台勁揚96.8%。該單位並預測,在2013年以前,觸控螢幕行動裝置將占全球行動裝置市場銷售比重的58%,在北美洲和西歐等已開發市場中更將超過80%。而此驚人的成長數據,也吸引廠商的投入,其中既有廠商則致力於觸控技術的再精進,新進業者則尋找新的應用市場,無論新舊業者的動作為何,其最終目的皆為進一步拓展觸控市場範疇。  
電容式觸控筆精準度再提升  
過去僅有電阻式觸控面板支援觸控筆輸入功能,電容式觸控技術則無法提供,但在廠商的努力下,現今電容式觸控技術也可使用觸控筆,惟僅能針對較大面積的選單按鍵,且平均3~4毫米(mm)筆尖的觸控筆,對消費者而言,使用上仍相當不便,為解決此問題,專注於投射式電容觸控控制IC研發的賽普拉斯(Cypress),近期推出筆尖僅1毫米的高精準度被動式觸控筆解決方案。  
賽普拉斯TrueTouch觸控螢幕解決方案行銷工程師胡辰育表示,即便蘋果iPhone可透過手指書寫輸入文字,但智慧型手機(Smart Phone)螢幕尺寸不若其他行動裝置大,因此手寫輸入的空間小,造成書寫的困難度,若利用觸控筆即可解決此問題。不過現階段電容式觸控筆的筆尖較大,在螢幕尺寸受限的手機產品中,操作仍相當不便,若要精確辨識觸控筆所寫的文字,尚需較大的接觸面積,透過賽普拉斯新推出的被動式觸控筆解決方案即可有效解決上述問題。  
新的電容式觸控筆解決方案是針對亞洲地區中文字書寫習慣所設計,胡辰育指出,1毫米大小的筆尖,再搭配辨識軟體,可讓使用者更易輸入結構複雜的中文字,以及順利點選現今手機操作介面中越來越小的圖標,提升電容式觸控筆的便利性,也可進一步提高消費者使用電容式觸控筆的意願。  
在成本方面,賽普拉斯表示,由於僅須修改現有觸控控制IC的韌體,即可支援電容式觸控筆功能,因此整體成本並不會增加很多,事實上,此款產品鎖定的目標市場為2.5吋螢幕以下的行動裝置,3~4吋以上的觸控螢幕,用手指即可輕易點選圖標與輸入文字,不過該公司也坦言,目前新產品尚無法如同電阻式觸控筆在觸控螢幕上呈現順暢筆順的效果,此與感測及演算法軟體有關,賽普拉斯也將持續研究,解決此問題及陰影遮蔽造成的誤動作。  
善用MCU優勢 ST跨足觸控控制IC  

圖1 意法半導體產品行銷經理楊正廉表示,雖然該公司同時具備電阻與電容式觸控技術,但市場並不會重疊,完全取決於客戶所需。
在眾家廠商使出渾身解數搶攻觸控商機之際,意法半導體(STMicroelectronics)終於打破沉默,宣布利用既有8與32位元微控制器(MCU)產品,以及特定應用積體電路(ASIC)進一步發展電阻與電容式觸控控制IC,並已有客戶在終端產品中成功導入其晶片。
意法半導體產品行銷經理楊正廉(圖1)表示,該公司耕耘觸控市場已逾兩年,由於技術已臻成熟,客戶也已成功導入意法半導體晶片,並開發出觸控應用產品。目前意法半導體在電阻與電容式觸控技術皆有控制IC產品的推出,在電阻式觸控控制IC方面,新的數位電阻式觸控控制IC以32位元微控制器為基礎,除了效能較一般類比電阻式觸控控制IC高之外,還可做到多指觸控功能(圖2),在成本上也具備競爭力。此外,在螢幕尺寸上可達22吋,也可補足電容式觸控技術無法做到中大尺寸的不足。  

圖2 意法半導體數位電阻式觸控控制IC可達多點觸控功能。
至於採用32位元微控制器開發電阻式觸控控制IC是否大材小用,楊正廉解釋,現今一般電阻式觸控技術多採用類比訊號反應面板壓力的變化,進入門檻較低,透過8位元微控制器即可實現,但數位電阻式在效能、反應速度與解析度皆較類比電阻式技術優良,甚至可做到多點觸控功能,相對的技術挑戰較大,因此利用32位元微控制器除了本身運算效能較佳,還可為廠商預留未來增加新功能時所需的硬體效能。雖然目前市場上有多家廠商宣稱已進入數位電阻式控制IC的研發,實際上,產品已進入量產階段的僅意法半導體。  

圖3 意法半導體類比與感測元件技術行銷專案經理王嘉瑜表示,事實上,利用電容式觸控按鍵的架構,即可用於小尺寸觸控螢幕的應用,如MP3播放器。
至於電容式觸控控制IC的部分,意法半導體則利用8位元微控制器來開發。除了以具可編程特性的微控制器開發電容式觸控產品外,意法半導體也透過ASIC耕耘電容式觸控市場,該公司類比與感測元件技術行銷專案經理王嘉瑜(圖3)表示,ASIC雖不若微控制器具備較大的編程彈性,但考量並非所有的客戶皆具備軟體程式撰寫能力,為節省軟體開發成本及縮短產品研發時間,此時ASIC即可派上用場。  
雖然目前電容式觸控按鍵的最大市場為筆記型電腦,但意法半導體卻以家電市場為主力,王嘉瑜坦言,由於意法半導體為後進廠商,加上筆記型電腦與手機市場廝殺激烈,因此該公司利用平易的產品價格轉而全力搶攻家電、儀器、工業控制等市場,終極目標則是取代該應用領域所有的按鍵設計。不過,意法半導體仍不會放棄個人電腦的觸控市場,王嘉瑜指出,該公司在個人電腦領域將鎖定中高階的一機成型(All-in-one)電腦,而意法半導體電容式觸控控制IC所具備的趨近即啟動螢幕的功能,則為切入該市場的優勢。  
針對意法半導體跨足觸控控制IC市場,賽普拉斯則相當不以為意,該公司表示,意法半導體只能算是第三階的觸控控制IC供應廠商,無法與第一階包括賽普拉斯、新思國際(Synaptics)與愛特梅爾(Atmel)等廠商媲美。對此,王嘉瑜表示,在電容式觸控技術上,意法半導體確實為後進廠商,市場地位自然不若新思,不過僅限於觸控螢幕領域,楊正廉則指出,若以控制IC出貨量來看,意法半導體無疑屬於第一階廠商,且客戶已真正採用該公司的觸控控制IC開發出觸控產品。  
目前行動裝置使用的觸控技術除主流的電阻、電容式觸控互搶地盤外,原本多用於手寫板的電磁式觸控技術也試圖分杯羹,尤其現今最熱門的電子書閱讀器(E-Reader)及類iPad的平板裝置應用,更是該技術鎖定的重點。  
電磁式觸控左右開弓  

圖4 太瀚科技總經理陳金營表示,從6吋電子書閱讀器到77吋電子白板,均可導入電磁式手寫觸控技術。
太瀚科技總經理陳金營(圖4)表示,電磁式手寫觸控在精度、壓力感應、光學特性與書寫反應速度上,均較其他觸控技術更加出色,且可適用於各種尺寸的顯示器產品,加上系統整合成本極具競爭力,未來市場應用潛力十足。由於該公司已突破日本電磁式手寫觸控大廠Wacom的技術壁壘,不僅掌握一百多件相關技術專利,更研發出全球最輕薄的軟性手寫板與可突破印刷電路板(PCB)尺寸極限的拼接技術,將可擴大電磁式手寫觸控的應用風潮。  
看好台灣電子書閱讀器市場的應用商機,太瀚科技日前即推出首款電子書手寫觸控模組,讓電子書閱讀器擁有更便利的輸入介面。太瀚科技副總經理暨發言人李建宏指出,電磁式手寫觸控的辨識精度極高,訊號誤差值小於0.3毫米,而解析度則可達5,000DPI,使用者不僅可在電子書閱讀器上畫重點、寫筆記,更可作為人機互動的操作工具,相當符合電子書閱讀器多樣的應用需求。該公司目標是在2011年成為全球電子書閱讀器手寫觸控模組第一大供應商。  
據了解,目前電子書閱讀器所使用的手寫觸控多以電阻式和電容式觸控為主,但這兩種技術的鍍膜製程複雜、光學透光度不佳,易影響顯示效果,且書寫時的辨識精度低,加上採前置式感應膜設計,損壞機率相對較高;而電磁式手寫觸控則可百分之百透光,且觸控模組係置於顯示面板後方,因此系統整合成本較低,使用壽命也相對較長,惟須使用專用的電磁式手寫筆操作。  
除搶攻電子書閱讀器市場外,近期iPad所炒熱的平板電腦市場亦是太瀚鎖定的另一重點。李建宏分析,電磁式手寫觸控在6吋以上的大尺寸顯示器應用格外具有價格優勢,加上擁有1,024階的壓感特性,以及防手掌誤觸等功能,在在比電阻式和電容式觸控更符合平板電腦的手寫觸控要求。  
事實上,電磁式手寫觸控已在繪圖板、手寫輸入板與電子白板等市場應用多年,然而,由於以往多由日本品牌獨占市場並掌控相關技術專利,因此發展較為受限。而5年前自天瀚獨立的太瀚科技,在Wacom無電池筆的專利過期後急起直追,除已取得一百零五項技術專利外,在全球手寫繪圖板市場占有率也已達25%,如今又獲得聯電46%股權的挹注,對該技術的未來發展無疑是一大利多。  
為搶占觸控市場,除控制IC老將新秀群起攻之,另也引發觸控技術的激戰。在控制IC與模組技術推陳出新下,預期未來消費者將可獲得品質更佳的觸控人機介面操作經驗。

高速傳輸介面力爭主流

高速傳輸介面力爭主流
技術/應用邁大步 USB 3.0勢如破竹
新通訊 20106 月號 112 期《 封面故事 》
文.莊惠雯
在廠商的奧援下,近期USB 3.0市場相當火熱,不過受到英特爾晶片組延遲推出的影響,裝置端廠商仍多處於觀望態度,導致主機端與裝置端晶片出貨量的落差,預期在英特爾晶片組推出,USB 3.0解決傳輸距離不夠長等技術問題後,USB 3.0將展現其龐大的市場商機。
第三代通用序列匯流排(USB 3.0)標準於2008年11月公布後,挾既有USB 2.0近乎100%的滲透率,受到許多個人電腦與周邊裝置廠商的青睞。在2010年4月由USB應用者論壇(USB-IF)於台北舉辦的開發商論壇中,即公布七十五個通過認證的USB 3.0產品,USB 3.0主機(Host)端控制晶片廠商NEC電子(現已為瑞薩電子)並宣布其出貨量已達三百萬片,主機板廠商技嘉、個人電腦大廠華碩與惠普(HP)也紛紛發表內建USB 3.0的產品與未來發展計畫。   根據IDC統計資料預測,在2012年時,所有出貨的行動個人電腦中,將有45%配備USB 3.0。USB-IF總裁兼主席Jeff Ravencraft表示,USB 3.0的成長動力將持續爆發,各種新產品正快速進入市場,將進一步擴大USB 3.0生態體系。而USB 3.0技術提供5Gbit/s的傳輸速度,不但開啟新的應用領域,同時也強化現有的裝置,如可同時推動兩個或兩個以上的1,080p全解析度顯示器,在同一時間還可從外接磁碟機讀取資料。此外,新推出的USB 3.0主機端裝置將也帶動新的周邊裝置導入USB 3.0,其中包括顯示器和印表機等。  
惠普傑出技術專家Lee Atkinson表示,USB 3.0規格一出,惠普馬上將此規格導入印表機產品中,2010年惠普除了筆記型電腦將全面支援USB 3.0外,桌上型電腦也將採用USB 3.0。全球最大主機板供應商技嘉副總經理高瀚宇指出,USB 3.0的出現可謂為個人電腦市場帶來一波新的換機朝,而USB 3.0最大的市場驅動力也將是個人電腦產業,因此在NEC電子於2009年開始出貨後,目前技嘉也已推出一百萬片支援USB 3.0的主機板,預計到2010年底,即可達五百萬片的出貨量。華碩副總裁陳志雄強調,未來該公司全線產品,包括筆記型電腦、桌上型電腦與平板電腦等,皆將全部內建USB 3.0。  
由許多廠商陸續宣布投入USB 3.0,可見該技術發展正如火如荼,不過同時間卻也面臨不少挑戰,如英特爾(Intel)支援USB 3.0晶片組延遲發布、傳輸距離由USB 2.0的5公尺縮短為3公尺,以及裝置端產品出貨量跟不上主機端的情況,甚至英特爾在2010年4月北京的英特爾科技論壇(IDF)中,宣布新的傳輸技術Light Peak,並表示未來該技術將一統高速傳輸介面,平添USB 3.0市場發展變數。  
英特爾/微軟未帶頭衝 USB 3.0裝置端進展步調緩  

圖1 旺玖科技產品行銷暨業務處經理楊志鈞表示,USB 3.0裝置端或主機端晶片價格須以量帶價,才能進一步降低成本,而提高USB 3.0普及度的關鍵則端看英特爾與微軟的時程。
NEC電子除宣布該公司於2010年1~3月於USB 3.0主機端控制晶片出貨量已達三百萬片外,並計畫每個月出貨兩百萬片,然而裝置端控制晶片出貨量卻遠落後於主機端,究其原因,主要在於英特爾與微軟(Microsoft)作業系統(OS)尚未全面支援USB 3.0,導致裝置端與主機端晶片出貨量的落差。  
旺玖科技產品行銷暨業務處經理楊志鈞(圖1)預估,2010年裝置端USB 3.0的晶片出貨量可達兩百萬到四百萬片已可謂相當驚人,但相較於NEC電子於今年USB 3.0主機端控制晶片的出貨量計畫,裝置端與主機端晶片出貨量將有五至十倍的差距,會有這樣的落差,與英特爾支援USB 3.0晶片組延遲發布及微軟作業系統仍未支援USB 3.0有關。  
楊志鈞進一步解釋,現階段已內建USB 3.0接口的筆記型電腦、主機板等,多定位在高階產品等級,一般消費者對於支援USB 3.0機種將增加成本支出較為敏感,加上對5Gbit/s的高傳輸速度也尚未出現極大需求,因此寧可選用既有的USB 2.0。再者,以技術發展面來看,新技術若可獲得大廠奧援,則普及速度將可加快,而英特爾於南橋整合USB 3.0的晶片組推出後,低階個人電腦也將具備USB 3.0的功能,售價也可進一步降低,消費者也就更能接受USB 3.0此一新技術,屆時對於裝置端的需求量也將大增,可進一步刺激裝置端晶片廠商的出貨量。  

圖2 睿思科技資深產品經理王勝宏表示,預計2010年USB 3.0的市場滲透率將達25%甚至50%,即使Light Peak推出,也無法在短期內影響USB 3.0的存活。
此外,雖然Linux已有支援USB 3.0的版本,蘋果(Apple)也計畫將作業系統由1394改為支援USB 3.0,但這些作業系統仍屬小眾,楊志鈞表示,若作業系統未能支援,則須倚賴第三方軟體開發商撰寫驅動程式,也將增加總體成本。總之,若Wintel聯手,勢必可以打造更加完善的USB 3.0應用環境,而在主機端帶動裝置端發展的模式下,USB 3.0裝置端晶片或終端產品出貨量將可漸漸趕上並超越主機端。
由智原轉投資的睿思科技(Fresco Logic)主機端控制晶片產品剛進入量產階段,該公司資深產品經理王勝宏(圖2)表示,睿思科技主機端控制晶片的量產已開始,並預計於2010年下半年趕上NEC電子目前超過50%的市占率數字,觀察目前市場狀況,並未感受到裝置端的晶片出貨速度落後太多。德州儀器(TI)亞洲區高效能類比產品市場開發行銷經理林士元(圖3)也認為,主機端與裝置端並沒有那麼大的差距,不過英特爾晶片組推出後,的確可帶動裝置端產品的出貨速度,而德州儀器則是一口氣推出五項產品,包括USB 3.0實體層(PHY Layer)、橋接器、收發器等,且這些產品也已通過USB-IF的認證。  

圖3 德州儀器亞洲區高效能類比產品市場開發經理林士元表示,目前USB 3.0的應用中,3公尺的傳輸長度已足以符合市場所需。
已率先推出USB 3.0裝置端產品的芯微(Symwave)創辦人暨技術長Christopher Thomas表示,USB 3.0主機端控制晶片出貨速度快,為USB 3.0技術發展的必然趨勢,而裝置端廠商步調較慢有很大的因素是在等待產品的推出,一旦英特爾晶片組問世,USB 3.0發展的不確定性將降至最低,USB 3.0產品的售價也可望進一步降低,屆時裝置端廠商即可迎接另一波市場高峰。  
創惟科技技術行銷部資深技術行銷經理魏駿雄(圖4)表示,英特爾的態度是左右USB 3.0市場能否迅速發展主要因素,回溯USB 2.0的發展模式也可套用於USB 3.0,事實上,最初也是由NEC電子率先推出USB 2.0主機端控制晶片,在USB 2.0市場發展到達一定程度後,英特爾才順勢推出晶片組產品,除了可接收所有的USB 2.0市場外,也可帶出另一波市場高潮,促進裝置商產品的出貨速度。  

圖4 創惟科技技術行銷部資深技術行銷經理魏駿雄強調,由於USB 3.0價格仍高,因此高階個人電腦將率先導入USB 3.0,裝置端則由外接硬碟與SD卡先轉換為USB 3.0介面。
目前發展USB 3.0的廠商多認為英特爾USB 3.0晶片組推出後,其將成為USB 3.0主機端龍頭,王勝宏表示,現階段,USB 3.0主機端的應用即可開創不少市場商機,反倒在英特爾推出支援USB 3.0的產品後,則恐壓縮主機端控制晶片廠商的市場空間,因此英特爾晶片組的延後推出,反而有利於主機端廠商爭取更多訂單,未來睿思科技也將逐漸轉往裝置端相關晶片產品的研發,以將影響降至最低。  
針對英特爾晶片遲遲不見蹤跡,廠商也議論紛紛,林士元認為,成本是英特爾進軍USB 3.0市場的關鍵,畢竟將USB 3.0整合至南橋中,除了技術複雜度提高外,成本也相對提升,而終端消費者對於USB 3.0的接受度,將主宰USB 3.0晶片成本下降與否,因此英特爾仍在等待終端消費者為USB 3.0帶來符合其預期的市場規模,而德州儀器也將搶在英特爾接收主機端控制晶片市場前,於2010年第三季推出主機端控制晶片。德州儀器USB產品介面行銷經理Dan Harmon(圖5)表示,2010年英特爾晶片組推出後,即可一舉先拿下20%以上的市占率,隨後再逐漸蠶食整個市場,然在此之前,已足以讓主機端晶片廠商獲得一定程度的營收。  

圖5 德州儀器USB產品介面行銷經理Dan Harmon認為,將USB 3.0整合於南橋應非難題,最大的挑戰在於如何縮小晶片組尺寸的同時,仍可維持USB 3.0的傳輸速度。
事實上,亦有傳聞指出英特爾遲遲不推出支援USB 3.0晶片組的原因在於技術問題,致力研發各式高速傳輸介面保護元件的晶焱科技研發部協理姜信欽(圖6)即表示,將USB 3.0整合於南橋的複雜度的確提高不少,且真正的挑戰在於如何縮小晶片組尺寸與降低成本,此亦可能為英特爾晶片組延後上市的因素之一。  
無畏英特爾Light Peak  
除晶片組延遲發布外,2010年4月英特爾於北京舉行的IDF中提出新的光纖纜線傳輸介面Light Peak,並展出內建Light Peak介面的筆記型電腦。業界咸認為英特爾預計將以Light Peak取代USB 3.0。不過英特爾強調,Light Peak、USB 3.0之間並無衝突,甚至可互補,原因在於Light Peak可讓USB與其他傳輸標準透過單一、較長的纜線,以更快的速度傳輸資料,預期Light Peak、USB技術將會在市場上、甚至在同一個裝置中共存。  

圖6 晶焱科技研發部協理姜信欽指出,英特爾具有1年六億台個人電腦市場量的實力,使其成為USB 3.0普及的關鍵,也造成目前USB 3.0裝置端廠商鴨子划水的態度。
無論USB 3.0主機端與裝置端晶片廠商皆認為,短期之內,Light Peak並不會對USB 3.0造成威脅。魏駿雄表示,USB 3.0為正在市場上實際發生的技術,產品也正陸續推出,Light Peak仍在計畫階段,並未有實際產品問世,因此現階段毋須擔心Light Peak將對USB 3.0市場發展帶來任何衝擊。  
增加纜線長度
USB 3.0轉接驅動器/集線器扮要角
 
除了須面臨Light Peak的競爭外,USB 3.0高達5Gbit/s的傳輸速度也限制其纜線長度,從USB 2.0的5公尺縮短為約3公尺。為免傳輸距離成為USB 3.0未來發展的阻礙,USB 3.0相關廠商透過轉接驅動器(Re-driver)與集線器(Hub)解決此一問題。  
德州儀器即已推出USB 3.0轉接驅動器,林士元表示,轉接驅動器除可增加訊號的傳輸距離外,還可清除訊號中的雜訊與干擾,確保訊號品質,一般來說,若USB 3.0實體層晶片的品質達到一定水準,則毋須外掛一顆轉接驅動器,在傳輸過程中即可擁有乾淨的訊號,並可達一定的有效傳輸長度,但對於主機板廠商而言,因無法得知消費者採用的傳輸線品質如何,為避免受傳輸線品質不佳,連帶影響消費者對其主機板品質的觀感,因此大多會外加一顆轉接驅動器,以維持產品的水準。另一方面,採用集線器也可延長USB 3.0纜線長度,德州儀器USB 3.0集線器控制晶片已通過USB-IF認證,也計畫於2010年第二季底投入量產。  
而採用集線器或轉接驅動器,成本將為重要考量因素,也引發何種方式較省成本的討論,魏駿雄指出,轉接驅動器需要在USB 3.0纜線兩端的裝置中皆加裝驅動器,才能得到較佳的效果,如此一來,成本即較一顆集線器控制晶片來得高。  
針對此說法,林士元則有不同看法,他解釋,現階段USB 3.0集線器控制晶片成本較轉接驅動器高,原因在於集線器控制晶片電路設計較為複雜,所須投入的設計成本上勢必較多,再加上目前集線器控制IC量產的廠商並不多,在出貨量未具規模之前,集線器控制IC的總成本應該比轉接驅動器高。未來USB 3.0市場興起,晶片產品大量出貨後,晶片價格一定可再下探,屆時總成本較低的方式,勢必較能獲得消費者青睞。  
邁入成長期 USB 3.0晶片決勝點在成本  
個人電腦大廠成為USB 3.0領頭羊,開啟市場新局,並持續發展,進而也吸引群雄並起,積極搶攻市場商機,不過,在市場逐漸邁向成長期之際,多數中外大廠咸認,成本將是現階段晶片產品勝出市場的一大要素。魏駿雄表示,廠商欲在USB 3.0產品成長期中保持競爭優勢,關鍵為晶片價格,而由熟悉8位元微控制器(MCU)8051架構的台灣廠商,推出的裝置端晶片產品,相較於其他採用32位元微控制器為主要架構的產品,較具成本競爭優勢。  
林士元也認為成本將是市場競爭的關鍵,他指出,台灣廠商採用8位元微控制器架構,使其USB 3.0晶片具備一定成本優勢,但目前德州儀器採用65奈米製程發展晶片,亦不失為降低成本的好方法,再加上與安謀國際(ARM)長期合作,也有助持續降低晶片的成本。  
針對上述論點,Thomas則有不同看法,他表示,雖然8位元微控制器在成本上較具優勢,但32位元MCU的效能遠較8位元更勝一籌,因此若從效能的角度來看,32位元MCU將是較佳的選擇,尤其是未來USB 3.0晶片出貨量到達一定程度時,成本勢必可再下探。  
至於USB 3.0裝置端控制晶片如何利用8位元微控制器達到32位元的效能,魏駿雄解釋,創惟科技利用特定應用積體電路(ASIC)執行加速的動作,因此除可補足8位元與32位元效能的差異外,也可維持成本的效益,在功耗上,則利用先進製程,再透過串列解串列器(SerDes)的技術,降低晶片耗電,舉例而言,該公司採用0.13微米製程的USB 3.0產品即較0.18微米製程USB 2.0晶片降低30微安培(mA)功耗。  
有關主機端控制晶片方面,為降低成本與符合現階段市場需求,睿思科技推出支援一埠的產品,王勝宏表示,由於目前USB 3.0裝置端的產品仍不多,若採用兩個埠以上的主機端控制晶片,除提高成本外,另一個埠也無法發揮其效果,因此睿思科技先以單埠的產品為先鋒,預計2010年第三季發表兩埠的產品。林士元則指出,未來支援兩埠的產品將為市場主流,因此德州儀器預計先推出雙埠的USB 3.0主機端控制晶片,下一階段則是發表四埠的產品。  
USB 3.0一統資料傳輸介面  
挾高傳輸速度與普及率的USB 3.0,在甫推出之時,有廠商認為其有機會可一統傳輸介面江山,不過觀察目前率先導入USB 3.0的應用為儲存裝置,因此包括創惟科技、旺玖科技、睿思與德州儀器等廠商,皆認為未來USB 3.0雖可望成為資料傳輸的唯一介面,卻不可能大一統所有的傳輸介面。Harmon表示,HDMI、DisplayPort與USB 3.0的應用範圍不同,USB 3.0著重在資料傳輸,並可縮短傳輸時間,如超過27GB的高畫質影片僅需70秒即可傳輸完畢,而HDMI與DisplayPort則是聚焦於裝置間影片播放時的連結,USB 3.0在此仍無法與HDMI與DisplayPort媲美。  
姜信欽強調,USB 3.0要成為傳輸介面霸主的可能性不大,但在個人電腦領域有即機會取代HDMI與DisPlayPort,另在家電市場,則仍為HDMI的天下,不過以未來市場發展性來看,USB 3.0最具潛力。

台灣電子書 代工品牌廠及供應鏈一覽

台灣電子書 代工品牌廠及供應鏈一覽
【經濟日報╱記者黃晶琳】




在鴻海獨霸亞馬遜、邦諾兩大電子書代工組裝市場後,從事電子書組裝的振曜董事長呂俊德昨(1)日喊出,要以「撒大網養肥小魚」的策略,拉攏二線客戶,全年出貨量達100萬台,力拚電子書組裝龍頭。

台灣是全球電子書產業供應鏈的重鎮,從上游電子紙到下游組裝均為全球第一。鴻海囊括亞馬遜及邦諾兩大客戶,是全球電子書組裝龍頭,振曜則走不同的路線,打出客製化戰略,爭取歐、美與亞太市場各類零售通路與出版客戶,目前代工量排名第二,預估年底單月出貨量挑戰20萬台。

呂俊德分析,電子書對鴻海來說只是一小部分,但貢獻振曜超過五成的營收,對鴻海來說抓住大客戶最重要,但振曜則以客製化優勢,搶進俄羅斯書商、西班牙百貨通路等客戶,走二線客戶,把小魚養肥後,才能壯大振曜的經營。

蘋果iPad上市後,有不少人預期電子書會被取代,呂俊德分析,iPad上市初期對電子書有點影響,但客群大不同,以重量及顯示技術來看,電子書更適合閱讀,iPad則屬於多媒體應用,閱讀僅是附屬功能。因此,第一季振曜電子書出貨量較去年倍數成長。

呂俊德認為,電子書以擁有內容者為王,全球前兩大業者亞馬遜及邦諾,都是擁有內容以及出版通路的業者,加上未來電信營運商等補貼趨勢,振曜瞄準客戶多為內容、百貨通路及電信業者,目前全球布局已超過20多個國家。

振曜第一季單月出貨量約3萬到4萬台,6月接單逼近8萬台,法人預估第三季單月出貨量可望突破10萬台。呂俊德認為,今年預估全球電子書銷售量在700萬到1,200萬台,要成為全球最大電子書製造商,預估年底單月出貨量要達20萬台,就有機會坐上王座。



 
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