勝華Touch on Lens技術漸成熟 著手切入手機、NB客戶群

勝華Touch on Lens技術漸成熟　著手切入手機、NB客戶群

2011/03/31-陳彥廷  

觸控面板廠勝華在Touch on Lens技術調整速度最快，繼切入日系數位相機觸控面板採用後，第2季將開始向手機客戶正式出貨；勝華指出，觸控產品客戶勢必面臨成本壓力，而Touch on Lens是必要趨勢，值得注意的是，有意進軍平板電腦市場的筆記型電腦(NB)意願大，下半年中尺寸iPad-like有機會開始採用，Touch on Lens觸控技術將快速漫延至在中小尺寸市場。
勝華指出，新一代Touch on Lens具有透光性佳，降低成本約可達20%以上，能有效控制製造成本，許多手機、NB廠商都很有興趣。不過，Touch on Lens減少一片ITO玻璃層，會讓產品的強硬度較差，雖然在研發技術上改良，但仍是中大尺寸客戶較疑慮的重點。

由於智慧型手機與平板電腦的熱潮，觸控面板廠勝華在除了Touch　on　Lens技術快速發展，也將擴充生產AMOLED設備。法新社

以一般傳統採用玻璃的電容式產品為例，觸控面板為兩層ITO玻璃加上最外面的玻璃保護外蓋結構，而現在勝華、宸鴻、達虹等研發的新一代觸控面板產品Touch on Lens技術，則是將觸控感應元件直接附著在玻璃保護外蓋，捨去中間那層附著觸控元件的ITO玻璃層。
勝華指出，Touch on Lens產品初期出貨量不大，但成本比兩層玻璃要低，已經開始建議客戶使用此技術，幾家美系及台系NB廠商也對採用Touch on Lens降低iPad-like平板電腦製造成本顯的興趣相當，認為iPad-like產品市場有機會下半年就開始導入Touch on Lens觸控面板。
事實上，外傳勝華2010年第3季就已經順利打入Sony新款數位相機面板，然也已經有智慧型手機大廠率先採用Touch on Lens，並預計第2季推出新品手機，顯示這項技術已經獲得手機認證，一步步切入觸控市場的主流地位 。
除了以玻璃基板的觸控面板廠開始布局新產品，洋華、介面同樣積極研發薄膜技術，推出一層玻璃貼上一層ITO薄膜，價格同樣比兩層玻璃具有優勢，三星電子(Samsung Electronics)的Galaxy Tab就是採用此技術。
勝華2011年資本支出預估100億~150億元，其中30~50億元將用來擴充AMOLED設備及研發所需，其餘則作觸控面板產品的擴廠規劃，目前大陸在蘇州及東莞皆有後段模組產線，東莞也正在擴增另一座新廠，另外近期越南廠也開始動工，年底前將陸續投產。
勝華目前中尺寸約單月350萬片，然第2季則會擴充至單月570萬片，而小尺寸目前單月產能約700萬片，第2季則會提升至單月1,000萬片。

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3DS物料成本揭露 成本售價比為41%

3DS物料成本揭露　成本售價比為41%

2011/03/30-戴文揚  

研究機構IHS iSuppli公布其拆解任天堂(Nintendo)剛推出的掌上電玩3DS物料成本清單，包含2.54美元的組裝費用，3DS的製造成本約為103.25美元，其在美國售價為249.99美元，成本售價比為41%。此份估算僅包含硬體成本，並未計入軟體研發、專利授權及權利金。
3DS的物料清單(BOM)成本為100.71美元，比上代機種DSi的75.58美元增加33%。3DS符合日本廠商習慣，大多零組件來自日本供應鏈，因此受地震及海嘯導致的供應風險較大。IHS iSuppli並未發現3DS有特定零組件供應問題，不過日本限電措施對3DS的後勤補給仍是挑戰。

以3D為賣點的任天堂3DS，物料成本約為售價的四成。法新社

IHS拆解部資深主任Andrew Rassweiler表示，3DS主要特色為位於上方的3D螢幕。經過分析，該螢幕正面為TFT液晶(LCD)面板，背面為單色LCD視差屏障(parallax barrier)元件，可用來調整3D效果。螢幕製造商為夏普(Sharp)，規格為3.5吋，解析度800x240，但單眼為400x240。
位於下端的副螢幕亦由夏普製造，兩個螢幕成本合計33.8美元，為3DS最貴的部件，佔總成本34%，也是和DSi成本相比主要差異所在。DSi螢幕成本為11.85美元。
3DS另一重要部件為應用處理器(AP)，成本約10美元，比重約佔10%，且比DSi當時推出的應用處理器貴15%。DSi應用處理器以目前的價格算約是7美元。IHS認為3DS的處理器製造商是夏普，於日本製造。判斷根據為，3DS的晶片矽晶製造與DSi的類似。不過3DS應用處理器的IC設計可能由其他廠商提供，效能比DSi強大甚多。
3DS的記憶體模組成本為8.36美元，比重佔8.3%，幾乎比DSi當時的成本高2倍。成本攀升的主因為使用的NAND Flash容量提高8倍，從256MB增加到2GB，製造商為三星電子(Samsung Electronics)，採用eMMC模式，便於組裝且享有較短的設計週期。
不過3DS使用富士通(Fujitsu)專屬的FCRAM，可能形成潛在風險。Rassweiler指出，大多電子裝置向多數廠商取得記憶體，藉此降低風險並確保最佳價。任天堂以富士通為單獨來源可能提高供應鏈風險，並限制降低主要零件成本的能力。
3DS在用戶介面上也比DSi做了極大革新，成本提高了71.1%，為6.81美元，比重佔6.8%。新增成本包括InvenSense的微機電(MEMS)陀螺儀、意法半導體(STMicroelectronics)的加速感應，為3DS創造體感操作能力。上述改進外加更好的音訊解碼，都讓成本提高。
WLAN的成本為5美元，比重佔5%，使用創銳(Atheros)的單晶片解決方案，型號AR6014G-AL1C 802.11b/g，和DSi的雙晶片解決方案相比為顯著的設計突破。
3DS內建3顆鏡頭，2顆VGA鏡頭模組可拍攝3D照片，再加上位於正面的VGA鏡頭。任天堂使用目前最便宜的鏡頭，因此3顆鏡頭的成本約和DSi的2顆鏡頭相當，為4.7美元，比重佔4.7%，只比DSi稍貴0.2美元。
電池成本為3.5美元，比DSi的1.7美元貴2倍，比重佔3.5%。多出來的價錢反應在更大容量，Rassweiler表示，3DS配備更大更複雜的螢幕、性能提升的應用處理器，又多出陀螺儀和加速器等元件，因此使用更大的電池很合理。
DSi原本電池僅840mAh，3DS的標記提高到1300mAh，由Samsung SDI提供，且IHS相信實際容量達到1470mAh。除了電池加大，任天堂也改善晶片的電源管理，以此提高3DS的電池續航力。Rassweiler表示，值得指出，蘋果(Apple)花費極大心力改善電持續航力議題，以此作為主要產品差異化因素。任天堂顯然從蘋果學得功課。

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強震過後 日本零組件、原材料產業重建路遙遙

強震過後　日本零組件、原材料產業重建路遙遙

2011/03/24-蔡韋羽  

日本本州東北地區大地震，對日本零組件產業的影響日益顯現。由於地震發生後，不少日本在全球市場稱首的零組件、零組件生產線亦跟著停擺，迄今仍有不少生產據點尚未恢復生產，預料對於科技產品製造的影響程度將益發凸顯。

在全球鋰電池用負極材料市場佔有4成以上市佔的日立化成工業，其位於茨城縣的山崎事業所因地震而停工，部分廠房、生產設備受損，災情不輕，至今尚未復工。

而以生產鋰電池用接著劑而聞名於世的Kureha，則在全球市場握有7成以上市佔。該公司位於福島的Iwaki事業所亦因地震停工，目前雖已著手進行部分設備修繕，但因週邊物流狀況仍未暢通，因此復工期仍難料。

各家業者生產據點除因地震受創，亦深受東京電力限電措施所影響。生產鋰電池用電解銅箔的古河電氣工業位於櫪木縣的今市廠，生產設備雖已復原，然原訂於17日重啟生產線的計畫，卻因限電問題而延宕1週。

古河電氣表示，因限電使得生產線暫停運作，將導致設備受損，而生產的產品品質亦不佳。目前正積極與東京電力協調供電。

另外，日本化成生產的太陽能電池用封裝材料用添加劑，則在全球市場拿下9成以上市佔，其位於福島縣的小名濱廠亦因停止運作。據了解，該公司僅擁有該處封裝材料用添加劑生產據點。

野村證券分析師岡崎優表示，高科技產品所需的零組件、原材料在製造過程中缺一不可。就這點來看，日製原材料欲恢復正軌運作的時間表仍難料。

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高速傳輸技術的發展趨勢與市場動向

高速傳輸技術的發展趨勢與市場動向

2011/03/24-DIGITIMES企劃  

2011年的數位科技邁向高畫質影音、雲端運算、高速行動網路等多個面向的數位應用新時代，相對的也創造出了更多元龐大的數位資料檔案流。據統計，用戶複製多媒體檔案資料只要超過90秒以上就會感到不耐，也因此許多高速傳輸技術如DisplayPort(DP 1.1a)界面、HDMI、USB 3.0、SATA 6Gbps、PCIe 3.0甚至Thunderbolt(10Gbps)也就應運而生...

無論從先前PCIe 2.0、USB 3.0的5Gbps、DisplayPort 1.2的5.4Gbps、SATA3的6Gbps等，以至於2010年11月PCIe 3.0的8Gbps，如何在高速高頻傳輸環境下，維持訊號完整度並注意與PCB、連接線的阻抗匹配性、週邊裝置的互連相容度，是當今設計者要面對的嚴苛考驗。

USB　3.0規格預期將會主導未來3年的消費性電子傳輸介面發展，相關研討會吸引眾多業界人士參與。

廠商詳細解答與會學員針對高速傳輸技術提出的問題，帶動相關商機。

HDMI/DisplayPort市場動向

HDMI(High Definition Multimedia Interface)是一種傳送無壓縮的音訊／視訊信號的數位介面，於2002年由日立、松下電器、飛利浦、新力、東芝、晶像(Silicon Image)等大廠制定，目前最新規範為2009年5月的HDMI 1.4版，除了解析度提高到4,096x2,048，建構更廣大色域與多種3D格式的顯示技術，並追加高速雙向乙太網路通道以及音訊回傳機制。

目前符合HDMI v1.4的主要IC供應商僅晶像(Silicon Image)，台灣IC業者尚未有相關產品推出。DIGITIMES預測，2005~2012年的全球HDMI累計出貨量將從2,000萬台增加到6.2億台，而PC市場將成為HDMI重要成長動力。

DisplayPort界面則是視訊電子標準協會(VESA)於2006年5月推動的數位式視訊介面標準，用以取代目前過於老舊的VGA與DVI界面，顯示器與圖形晶片(GPU)之間可以用未經壓縮的數位圖像資料直接溝通，目前DisplayPort最新版本是1.2，最高解析度4,096x2,160，而且追加3D、DVI/HDMI雙模式顯示技術，也預留彈性化加入業界新顯示格式的能力，傳輸速率達到5.4Gbps。目前市面上的相關產品，有德儀、譜瑞科技等DisplayPort 1.2雙模HDMI解多工器晶片等。預料支援DisplayPort的顯示器會在2011年6月陸續面市。


眾廠商競逐USB 3.0 由主控端轉向裝置端

通用序列匯流排(Universal Serial Bus；USB)規格從1996年1月的1.5Mbps，1998年9月USB 1.1的12Mbps，2000年4月USB 2.0的480Mbps，到2008年11月制定的USB 3.0的5GBps。USB 3.0能向下相容於USB 2.0/1.1的裝置，藉由內埋光纖的SDP線達到5Gbps雙向傳輸效能，25GB的HD高畫質影片僅需70秒就能傳輸完畢；同時USB 3.0能提供900毫安培電源，更能驅動並供應當今需要電力的各式PC週邊儲存裝置。

目前開發USB 3.0晶片與應用的有3大類：(1)主控晶片，開發商有瑞薩、睿思科技(Fresco)、祥碩(asmedia)、鈺創、威鋒等。(2)裝置端晶片，開發商有芯微科技(Symwave)、美商LucidPort、富士通、祥碩、鈺創、威鋒、旺玖、銀燦、創惟等。(3)轉接驅動晶片(Re-Driver)部分，則有德儀、NXP、Pericom與祥碩。

USB 3.0的成長動能，可從作為USB 3.0主控晶片最大宗市場─主機板／筆電市場新產品數量看出端倪。台灣華碩／技嘉／微星3大品牌廠商，光是2010年底就分別推出19／57／16款USB 3.0主機板與23／2／3款USB 3.0筆電。由於原生支援USB 3.0的AMD Sabine晶片組，以及Intel Chief River晶片組陸續會在2011年下半到2012年現身，可預見2012年以後USB 3.0是產品基本規格。

但這也同樣代表USB 3.0主控晶片能銷售的黃金時期越來越短，加上眾多廠商的競逐，導致市場的價格戰相當慘烈，從2009年3Q的10美元，到2011年1Q時，USB 3.0主控晶片跌至3.5美元，部分白牌主控晶片甚至跌到2美元。

DIGITIMES預估，2011年下半，全球USB 3.0主控晶片出貨達到8,964萬顆，USB 3.0滲透率拉昇到45%，並預估瑞薩所主導的USB 3.0主控晶片市佔率將會逐漸下滑；其他IC業者可視2011年全球PC出貨成長率的高低，分別獲取3成甚至6成的市佔率商機。至於USB 3.0裝置端部分，DIGITIMES預估2011年的全球USB 3.0裝置端晶片出貨量達5,787萬顆。


SATA 6Gbps與AoE市場動向

2009年5月的SATA 6Gb/s(SATA3)規格，改良NCQ、演算法與增加資料傳輸排序優先權，傳輸速率較SATA2的3Gb/s倍增為6Gb/s，高效能SSD也能藉由此界面得以突破300MB/s的效能瓶頸。SATA3提供7mm超薄光碟機的SlimlineATA、1.8吋硬碟/SSD的microSATA等新形式連接頭。

目前台廠USB 3.0對SATA3橋接晶片，有銀燦IS621、祥碩AS1051E、創惟GL3330(ES)、威鋒VL710晶片等；後續各廠商會有2/4埠USB3轉SATA3橋接晶片的推出。

2010年底，台灣前3大主機板廠華碩／技嘉／微星推出支援SATA3主機板數量分別是17、25、19款。再加上2011年Intel第2代Core i處理器平台Cougar Point(P67/H67) PCH晶片具備支援原生SATA3規格的介面，預料SATA3將在2011年成為市場主流規格。

由於SATA界面在傳輸速率的持續提升，AoE(ATA Over Ethernet；乙太ATA網路介面)技術也再度被業者提出與實作。AoE透過將SATA指令重新打包為乙太網路封包的方式，由AoE Initiator起始端直接以CAT 5.e/CAT6等級Gbps網路線連接AoE Target裝置，對於電腦而言，AoE的硬碟就是一顆真實能接觸到的硬碟，也因此伺服器電腦主機得以接近SATA硬碟的直接驅動速度來讀寫資料。

AoE產品其市場定位可取代iSCSI、NAS與Z-FS/RAID-Z非傳統RAID技術平台，AoE也可望在利基市場如磁帶備援系統、遠端遙控儲存裝置、IP CAM網路攝影機裝置，以及資料庫硬碟、NAS市場存活。目前有德創電子(JW Electronics)公司開發的1U AoE Enabler伺服器模組，以及1.5U的RAID over Ethernet產品。


PCI Express 3.0的動向

由於PCI Express 3.0規範於2010年11月下旬才正式定案，較業界預估時程晚了1年，目前市面上除了安捷倫、太克等儀器廠商有示波器、邏輯分析儀等產品推出之外，PCIe 3.0產品應用仍侷限於供應研發業者的零組件，如NXP恩智浦、祥碩等推出PCI Express 3.0高速切換開關／多工器等。

至於最有可能用足PCIe 3.0 8Gbps頻寬的獨立高階顯示卡產品，無論是AMD或NVIDIA勢必加緊研發腳步，預估2011年6月台北電腦展，就會有初期工程樣品的推出，但正式上市應該會在第3季或第4季，PCIe 3.0終端應用產品，預計要到2012年以後，才有較為明顯的市場普及度。

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觸控面板

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觸控面板為一貼附在映像管或液晶顯示器上的裝置，藉由手指或觸控筆輕壓顯示器面板上的選項，即可完成資料傳輸或閱讀螢幕上的訊息。觸控面板從面板感應訊號開始，將訊息傳遞致控制器(Control IC)蒐集處理後，最終交由後端連結的驅動軟硬體(Driver)來完成一系列的指令動作。

觸控面板依感應原理可分為電容式、紅外線式、超音波式、電阻式、電磁式、影像感測式..等，以電阻式、電容式的市場較具規模，電阻式因為結構簡單且成本具有優勢，市佔率較高，電容式居次。

觸控面板技術比較：

觸控面板產業結構：

電阻式觸控發展時間最久，技術也相對最為成熟，其設計主要又可區分為四線式、五線式、八線式。四線式成本低，主要用於小尺寸面板，而五線式以上，耐用度高可用於尺寸較大及溫濕度較差的環境，電阻式的觸控面板因成本及技術層面較為成熟等因素，幾乎是所有觸控面板業者最基本的生產規格，傳統電阻進入障礙也不高。但因應潮流全平面電阻器興起，由日本寫真開發出全平面式電阻式觸控面板，國內觸控面板廠商洋華、介面、熒茂等也相繼投入量產。全平面式電阻其面板與機殼為完整的全平面設計，外觀看起來更為精簡，並可降低手機厚度的效果，能像iPhone般具有電容式效果，因此全平面式產品相較傳統電阻式觸控面板生產複雜，產品價格較傳統式產品高5-6倍。

電阻式觸控面板主要關鍵材料為ITO膜、ITO玻璃及軟板，觸控面板廠商組合後，再交給下遊客戶液晶模組廠商貼合在液晶模組面板表面。在上游材料供應商方面，ITO 薄膜主要供應商以日系廠商為主，包括日東、帝人、尾池、豪威及SKC等公司，以及國內聚光片廠商包括迎輝、華宏與日本郡是合資之郡宏、嘉威也陸續將投入量產。ITO玻璃國內廠商則有正太、安可、冠華、信安高新等。觸控面板下游組裝與製造廠商中，包括洋華介面、勝華、熒茂、富晶通等，下游終端客戶則以模組廠商、顯示器廠商、系統廠商、資訊家電廠商為主。

電容式觸控面板價格比電阻式高，細分為表面電容式、投射電容式，表面電容式一般用於ATM、POS或工業設備等，投射電容式可支援多點觸控，被使用在iPhone，應用範圍以手持式裝置包括手機、可攜式導航系統及消費性電子產品上。

2008年受到金融風暴影響，使得消費性電子產品需求減弱，加上投入廠商眾多，連帶影響中小尺寸面板滲透率，使得許多大廠開始投入開發10吋以上中大尺寸觸控面板市場，但是中大尺寸觸控面板應用市場多用於金融、商業、工業、軍事等用途，此類產品多屬於耐久財，平均使用壽命約五年以上，因此整體市場規模成長空間並不明顯。根據市場統計10~30吋以下觸控面板產品市場規模，2008年~2009年成長幅度不會太大，要到2010年才會有明顯成長，且仍是以傳統電阻式為主，然而ALL IN ONE PC推出後，加上微軟推出Windows7作業平台，帶給觸控面板大廠一線新希望，也將發展方向轉向投射電容式面板技術。

2008年蘋果推出iPhone問世以來，就使得投射電容式面板(多點觸控)技術成為觸控面板產商發展重心，目前160多家觸控面板廠商，約有24%的廠商投入多點觸控技術的開發與生產。

投射式電容與內嵌式未來最具競爭優勢如下表：

電阻式及電容式主要使用在中小尺寸面板為主，如手機、PDA或導航系統，或使用在電腦上，其他紅外線式、表面音波式等，精密度高以用在大尺寸面板上，因為其成本相對高所以在中小尺寸較無競爭力。

觸控面板的應用範圍相當廣泛，包括：可攜式之資訊、消費性電子及通訊產品：如PDA、平板電腦、數位攝影機、資訊家電、3G手機等；金融或商業用途：如提款機、銷售系統、遠端視訊會議、電話終端機系統；工業用途：如工廠自動化控制系統、中央監控系統、工作站作業系統；公共資訊用途：如機場、車站或商場的導覽服務、簡報說明及資料查詢等。

根據DisplaySearch發表2009觸控面板市場分析報告中指出，2008年全球觸控面板模組的產值已經達到了36億美元，預計到了2015年，產值將高達90億美元，年複合成長率為14%。

手機是觸控面板出貨上最主要的應用產品。2008年大約有2億2仟萬台的觸控面板模組是出貨到手機上的應用，約佔整體手機出貨量的16%；DisplaySearch預計到了2015年，應用在手機上的觸控面板將會拉高到40%左右。

多點觸控技術目前可分為電容式、電阻式、光學式3大主流技術：
投射式電容觸控面板目前面臨成本偏高的障礙，有賴廠商加速開發不同處控技術，使成本降低。國內主要生產投射式電容觸控面板的廠商包括達虹、和鑫、群創、勝華、凌巨等。

傳統式電阻觸控技術缺點在於面板容易被刮傷且壽命短，此外耗電量較大透光率差反應慢等缺點，致使該技術目前只能應用於中小尺寸面板，主要廠商包括了洋華、介面等。

光學式觸控面板國內主攻的廠商為劍陽，規劃上市的宇辰則推出了創新光學影像式多點觸控技術，宣稱可以應用在24吋以上的大尺寸面板。

iPad 2拆解 內建記憶體證實為512MB

iPad 2拆解 內建記憶體證實為512MB

‧數位資訊 2011/03/12

目前美國地區已經讓iPad 2正式上市開賣，而iFixit網站看起來也已經把硬體拆解完畢，同時也進一步證實內部記憶體果然就是512MB，與先前所估計的容量相同。

【文／楊又肇】 目前美國地區已經讓iPad 2正式上市開賣，而iFixit網站看起來也已經把硬體拆解完畢，同時也進一步證實內部記憶體果然就是512MB，與先前所估計的容量相同。 (圖／擷自iFixit網站) iFixit網站首先針對前後兩款iPad硬體作簡單比對，同時作了「差不多是放大版的第4代iPod touch」的外觀形容。而螢幕面板一樣透過黏膠固定的方式，因此稍微透過加熱與特殊工具扳開即可將其移除。另外，iPad 2所採用顯示面板耗電功率為25瓦-小時，前一版本的iPad則為24.8瓦-小時，鋰聚電池總容量為6930mAh。 與第一款iPad厚度比對 (圖／擷自iFixit網站) 將面板拆除 (圖／擷自iFixit網站) 電池容量為6930mAh (圖／擷自iFixit網站) Wi-Fi通訊晶片採用Broadcom旗下產品，另外在觸控面板控制方面則同時採用Broadcom與德州儀器的控制晶片。處理器採用蘋果自家A5，採雙核心架構設計，至於內建記憶體則是512MB，與先前所猜想的一樣，而儲存用的NAND Flash則由東芝生產。 紅色部份為Broadcom所製作的觸控面板微控制晶片，而橘色部份則是對應電容式觸控螢幕的控制器 (圖／擷自iFixit網站) 由Broadcom所生產的Wi-Fi/藍芽/FM調頻整合式控制晶片組，與先前iPad及iPhone 4所使用版本相同 (圖／擷自iFixit網站) 深藍色部份為德州儀器製作的觸控面板電路驅動器，與內建的Broadcom觸控面板控制器搭配使用。紅色部份則是蘋果A5雙核心處理器，另外搭載512MB記憶體。橘色部份則是東芝所生產的NAND Flash (圖／擷自iFixit網站) 後端攝影鏡頭 (圖／擷自iFixit網站) 麥克風與前置視訊鏡頭 (圖／擷自iFixit網站) 完成拆除音量控制元件 (圖／擷自iFixit網站) 而就整體看起來，其實還頗容易拆卸，iFixit同時透露面板其實沒有想像中的難拆，同時iPad 2所採用的螺絲為標準飛利浦旗下螺絲產品，而非先前iPhone 4時所使用的特殊螺絲。另外，iFixit此次也釋出硬體解說影片，如下： 詳細拆解內容可參考iFixit網站。

擁抱超高速 迎接USB 3.0新世代

擁抱超高速　迎接USB 3.0新世代

2011/03/08-李佳玲  

2008年底定義完成，傳輸速度為USB 2.0介面達10倍的USB 3.0(Super-Speed)，這項全世界最成功的介面延續了其一貫向下相容的優勢，USB 3.0接口可以相容於舊式USB 2.0與USB 1.1裝置，使用者可以將既有的USB裝置安插在最新的USB 3.0接口，如此可以大幅加速USB 3.0的普及性，再加上高達5G的傳輸速度使得USB 3.0介面如虎添翼。USB 3.0規格預期將會主導未來3年的消費性電子傳輸媒介。

而在2009年第4季有相關USB 3.0產品上市並廣受好評後，海內外廠商更是前仆後繼投入相關開發與研究。根據研究機構IDC的預估，2010年USB 3.0晶片需求量為1,245萬顆，2011年則有機會一舉躍升至1億顆，2015年的出貨量將達23億個，商機上看新台幣千億元。

祥碩USB　3.0　BC　1.2產品應用圖。

未經過re-driver之眼圖。

USB 3.0特點如下：


1. 超高速的傳輸，主控端─裝置端門當戶對

USB 1.0/2.0/3.0的傳輸速率分別為：USB1.0/1.1 → 1.5Mbps/12Mbps(LS:Low Speed/ FS:Full Speed)；USB 2.0 → 480Mbps(HS: High Speed)；USB 3.0 → 5.0Gbps(SS: Super Speed)。理論上USB 3.0可比傳統的USB 2.0快上10倍。但就實際應用面而言，要達到超高速的理想境界，是由多重因素組合而成的。

不但USB 3.0主控端的性能要好，裝置端的速度也要加以匹配。以目前最流行的USB 3.0 to SATA3G其實並不足以應用到USB 3.0 5Gbps的頻寬，所以若要達成真正的超高速，其裝置端最好選擇有支援SATA6Gps的橋接晶片才能發揮最佳的效果。

除此之外，由於USB對於展頻的限制十分嚴格，到了USB 3.0後更有甚之，所以許多的主機板廠商雖然將USB 3.0的晶片應用在高階主機板上，但卻也因為其所採用的USB 3.0主控端晶片沒有非同步模式，而需犧牲玩家的超頻樂趣，採用非同步設計的USB 3.0晶片組將可解決此一困境，但由於設計有相當難度，故提供的廠商十分有限。


2. 高供電 vs BC 1.2

越來越多消費性產品採用USB匯流排電源，加上智慧型手機大多採用基於USB的通用充電器介面後，可用於USB充電的裝置至少上億，作為電源的USB看來注定會變得更為普及，且對於充電的速度也會更加要求。因應此一風潮，USB 3.0在電源管理的部分也做了許多的改善。在最大供電量的部分，由USB 2.0的500mA提高了1.8倍(900mA)。藉由最大供電量的提升，搭配上2009年4月，全球移動通信系統協會(GSMA)聯合OTMP(手機開放組織聯盟)共約17家移動通信商和製造商宣布實施的通用充電器標準，即所謂Battery Charger規格的整合IC，消費者充電的時間將可大幅縮短20%-1.3倍(根據搭載的手機性能而有所不同)。

USB 3.0電源的現成可用性正改變消費者對傳統AC電源的需求與使用模式，讓消費者更便利，同時減少對AC充電器的需求，給我們更環保的綠生活。


3. 向下相容

USB 3.0主控端晶片組除要能提供USB 3.0裝置足夠好的效能外，向下相容成千上萬的USB 2.0與USB 1.1裝置對IC設計廠商而言也是個艱苦的功課。在設計實務上，由於USB 3.0傳輸架構與USB 2.0並不相同，實體層PHY的設計，包含接收端的等化器、時脈資料回復器、解多工器，發射端的多工器、訊號強化器，以及各式偵測電路，這些電路都與製程息息相關，如果掌握度不夠，雖然在初期量產不會有問題，但是長期而言，不是被量產產品品質均一性不佳就是被提供IP的晶元代工廠綁住而無法有更合理的成本。

此外，如非自行開發，很難在符合規格的基本要求之下，訂定出更為優化與彈性的架構，更由於向下相容的需求，可程式化的調整為各類模式，以充分配合產品需求與市場定位。在效能、面積與功耗三者之間，若非自行研發並搭配有經驗的研發人員很難取得平衡點。而在規格普及化勢必要經過一番價格廝殺的壓力下，台灣晶片組廠商也會有一場血戰。但可預期的是，有自行IP研發能力的廠家將居於上風。


4. 高速訊號，高難度挑戰

由於USB 3.0的速度與PCI-e相當，所以廠商對於高速訊號的處理，不論是印刷電路板上訊號長度的規範或是其電源(power)與鋪地(GND)的限制都比以往要嚴格，但考量使用者的方便性，以往USB 2.0通常會將連接器拉到控制面板前側，於是re-driver便因應而生。經過re-driver強化訊號品質後，應用廠商可以有更多樣性的應用，而re-driver對於電氣特性與製程的設計掌握度又更上一層，故加入研發設計的台灣廠商屈指可數。

無庸置疑的，USB 3.0絕對會是主流中的主流。桌上不再堆滿充電器，拷貝大檔案也無需苦苦等候的生活是如此優雅愜意，但在擁抱此種美好生活之前，還有賴所有控制晶片廠商的努力，尤其是主控端，是否能在外商寡佔之下殺出重圍，設計出成本、效能、相容性兼備的好產品，讓Intel還未正式導入USB 3.0之前，消費者就可以享受科技進步帶來的好處，相信是目前所有投入此一領域設計廠商的共同努力目標。

(本文由祥碩科技提供，記者李佳玲整理)