下游需求不振 太陽能多晶矽價格走勢受矚

下游需求不振　太陽能多晶矽價格走勢受矚

2011/04/11-黃女瑛  

4月矽晶圓價格開始受到電池端減產影響傳出可能撼動，後續最令市場關注的當屬多晶矽報價，即使目前多晶矽現貨市場報價仍呈現差距大的情況，且業者普遍認為報價未受動搖，但是後續價格走勢恐怕是業界最關注的焦點，太陽能業者認為，只有多晶矽價格下滑，下游業者才能有效降低成本、配合降價刺激需求。

太陽能矽晶圓因擴產的幅度不如下游電池端快速，導致供不應求的情況持續從2010年下半到2011年，但受到電池端近期因需求不振影響，開始有減產打算，使得4月矽晶圓報價開始出現動搖，雖然非全面性降價，但短期內報價再上衝的機率看似不高。

近期太陽光電產業鏈價格輪番向下修正，多晶矽價格動向最受關注。黃女瑛攝

實際上，先前矽晶圓雖然搶手、且供不應求，但不見得每家矽晶圓廠都笑開懷，主因即是多晶矽現貨市場流通量不足、導致料源取得不易，尤其報價差距大，若是高比例依賴現貨市場取料的矽晶圓廠，其實早就嘗到「巧婦難為無米炊」之痛，只好爭取代工訂單來因應。

原本預估多晶矽漲價趨勢到2010年底終止，但實際上並未如此，導致矽晶圓廠更用力爭取來料代工訂單，在產能持續擴充的當下，矽晶圓廠也只好再硬著頭皮簽定長期料源合約，2011年第1季包括綠能、達能、中美矽晶等，均與南韓OCI再簽定長期料源合約，即可看出一般。

對於相較電池廠更接近料源端的矽晶圓廠而言，多數均認為有效產出的多晶矽供給量其實已經有相當比例符合需求，主要是多晶矽銷售結構及人為因素導致預期心理，使得多晶矽呈現缺乏的現象，太陽能業者表示，不論是老字號廠或新興多晶矽廠，其實多數與客戶簽定合約作為主要售貨結構，價格依合約每月或每季或每半年議價，多數來說季議價的情況較多。

第1季末，市場即認為，部分有效產出多晶矽的業者限制現貨市場的出貨量，使得現貨市場報價難以下跌，以利第2季合約議價走勢，而多晶矽市場因受到現貨市場流通量受限的影響，也被視為是人為炒作的最佳市場，即使到目前為止，多晶矽現貨報價微滑幅度，都還是比產業鏈其它領域來得低。

不過，一旦太陽能終需求一路從下游開始向上游反撲，矽晶圓之後，多晶矽報價走勢就該受到影響，多晶矽仍是最影響成本關鍵的材料，一旦價格下滑，預估將使下游業者成本順勢跟著下滑，有利刺激終端需求。

老字號多晶矽廠包括，美國的Hemlock、日本德山(Tokuyama)、德國Wacker、REC、MEMC、Mitsubishi及Sumitomo等多數以簽定長期合約為主，新進者包括南韓OCI、大陸保利協鑫(GCL)、友達旗下M.Setek等，同樣跟隨老字號廠運作模式運作，台灣福聚則為目前境內成功量產者。

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勝華Touch on Lens技術漸成熟 著手切入手機、NB客戶群

勝華Touch on Lens技術漸成熟　著手切入手機、NB客戶群

2011/03/31-陳彥廷  

觸控面板廠勝華在Touch on Lens技術調整速度最快，繼切入日系數位相機觸控面板採用後，第2季將開始向手機客戶正式出貨；勝華指出，觸控產品客戶勢必面臨成本壓力，而Touch on Lens是必要趨勢，值得注意的是，有意進軍平板電腦市場的筆記型電腦(NB)意願大，下半年中尺寸iPad-like有機會開始採用，Touch on Lens觸控技術將快速漫延至在中小尺寸市場。
勝華指出，新一代Touch on Lens具有透光性佳，降低成本約可達20%以上，能有效控制製造成本，許多手機、NB廠商都很有興趣。不過，Touch on Lens減少一片ITO玻璃層，會讓產品的強硬度較差，雖然在研發技術上改良，但仍是中大尺寸客戶較疑慮的重點。

由於智慧型手機與平板電腦的熱潮，觸控面板廠勝華在除了Touch　on　Lens技術快速發展，也將擴充生產AMOLED設備。法新社

以一般傳統採用玻璃的電容式產品為例，觸控面板為兩層ITO玻璃加上最外面的玻璃保護外蓋結構，而現在勝華、宸鴻、達虹等研發的新一代觸控面板產品Touch on Lens技術，則是將觸控感應元件直接附著在玻璃保護外蓋，捨去中間那層附著觸控元件的ITO玻璃層。
勝華指出，Touch on Lens產品初期出貨量不大，但成本比兩層玻璃要低，已經開始建議客戶使用此技術，幾家美系及台系NB廠商也對採用Touch on Lens降低iPad-like平板電腦製造成本顯的興趣相當，認為iPad-like產品市場有機會下半年就開始導入Touch on Lens觸控面板。
事實上，外傳勝華2010年第3季就已經順利打入Sony新款數位相機面板，然也已經有智慧型手機大廠率先採用Touch on Lens，並預計第2季推出新品手機，顯示這項技術已經獲得手機認證，一步步切入觸控市場的主流地位 。
除了以玻璃基板的觸控面板廠開始布局新產品，洋華、介面同樣積極研發薄膜技術，推出一層玻璃貼上一層ITO薄膜，價格同樣比兩層玻璃具有優勢，三星電子(Samsung Electronics)的Galaxy Tab就是採用此技術。
勝華2011年資本支出預估100億~150億元，其中30~50億元將用來擴充AMOLED設備及研發所需，其餘則作觸控面板產品的擴廠規劃，目前大陸在蘇州及東莞皆有後段模組產線，東莞也正在擴增另一座新廠，另外近期越南廠也開始動工，年底前將陸續投產。
勝華目前中尺寸約單月350萬片，然第2季則會擴充至單月570萬片，而小尺寸目前單月產能約700萬片，第2季則會提升至單月1,000萬片。

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3DS物料成本揭露 成本售價比為41%

3DS物料成本揭露　成本售價比為41%

2011/03/30-戴文揚  

研究機構IHS iSuppli公布其拆解任天堂(Nintendo)剛推出的掌上電玩3DS物料成本清單，包含2.54美元的組裝費用，3DS的製造成本約為103.25美元，其在美國售價為249.99美元，成本售價比為41%。此份估算僅包含硬體成本，並未計入軟體研發、專利授權及權利金。
3DS的物料清單(BOM)成本為100.71美元，比上代機種DSi的75.58美元增加33%。3DS符合日本廠商習慣，大多零組件來自日本供應鏈，因此受地震及海嘯導致的供應風險較大。IHS iSuppli並未發現3DS有特定零組件供應問題，不過日本限電措施對3DS的後勤補給仍是挑戰。

以3D為賣點的任天堂3DS，物料成本約為售價的四成。法新社

IHS拆解部資深主任Andrew Rassweiler表示，3DS主要特色為位於上方的3D螢幕。經過分析，該螢幕正面為TFT液晶(LCD)面板，背面為單色LCD視差屏障(parallax barrier)元件，可用來調整3D效果。螢幕製造商為夏普(Sharp)，規格為3.5吋，解析度800x240，但單眼為400x240。
位於下端的副螢幕亦由夏普製造，兩個螢幕成本合計33.8美元，為3DS最貴的部件，佔總成本34%，也是和DSi成本相比主要差異所在。DSi螢幕成本為11.85美元。
3DS另一重要部件為應用處理器(AP)，成本約10美元，比重約佔10%，且比DSi當時推出的應用處理器貴15%。DSi應用處理器以目前的價格算約是7美元。IHS認為3DS的處理器製造商是夏普，於日本製造。判斷根據為，3DS的晶片矽晶製造與DSi的類似。不過3DS應用處理器的IC設計可能由其他廠商提供，效能比DSi強大甚多。
3DS的記憶體模組成本為8.36美元，比重佔8.3%，幾乎比DSi當時的成本高2倍。成本攀升的主因為使用的NAND Flash容量提高8倍，從256MB增加到2GB，製造商為三星電子(Samsung Electronics)，採用eMMC模式，便於組裝且享有較短的設計週期。
不過3DS使用富士通(Fujitsu)專屬的FCRAM，可能形成潛在風險。Rassweiler指出，大多電子裝置向多數廠商取得記憶體，藉此降低風險並確保最佳價。任天堂以富士通為單獨來源可能提高供應鏈風險，並限制降低主要零件成本的能力。
3DS在用戶介面上也比DSi做了極大革新，成本提高了71.1%，為6.81美元，比重佔6.8%。新增成本包括InvenSense的微機電(MEMS)陀螺儀、意法半導體(STMicroelectronics)的加速感應，為3DS創造體感操作能力。上述改進外加更好的音訊解碼，都讓成本提高。
WLAN的成本為5美元，比重佔5%，使用創銳(Atheros)的單晶片解決方案，型號AR6014G-AL1C 802.11b/g，和DSi的雙晶片解決方案相比為顯著的設計突破。
3DS內建3顆鏡頭，2顆VGA鏡頭模組可拍攝3D照片，再加上位於正面的VGA鏡頭。任天堂使用目前最便宜的鏡頭，因此3顆鏡頭的成本約和DSi的2顆鏡頭相當，為4.7美元，比重佔4.7%，只比DSi稍貴0.2美元。
電池成本為3.5美元，比DSi的1.7美元貴2倍，比重佔3.5%。多出來的價錢反應在更大容量，Rassweiler表示，3DS配備更大更複雜的螢幕、性能提升的應用處理器，又多出陀螺儀和加速器等元件，因此使用更大的電池很合理。
DSi原本電池僅840mAh，3DS的標記提高到1300mAh，由Samsung SDI提供，且IHS相信實際容量達到1470mAh。除了電池加大，任天堂也改善晶片的電源管理，以此提高3DS的電池續航力。Rassweiler表示，值得指出，蘋果(Apple)花費極大心力改善電持續航力議題，以此作為主要產品差異化因素。任天堂顯然從蘋果學得功課。

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強震過後 日本零組件、原材料產業重建路遙遙

強震過後　日本零組件、原材料產業重建路遙遙

2011/03/24-蔡韋羽  

日本本州東北地區大地震，對日本零組件產業的影響日益顯現。由於地震發生後，不少日本在全球市場稱首的零組件、零組件生產線亦跟著停擺，迄今仍有不少生產據點尚未恢復生產，預料對於科技產品製造的影響程度將益發凸顯。

在全球鋰電池用負極材料市場佔有4成以上市佔的日立化成工業，其位於茨城縣的山崎事業所因地震而停工，部分廠房、生產設備受損，災情不輕，至今尚未復工。

而以生產鋰電池用接著劑而聞名於世的Kureha，則在全球市場握有7成以上市佔。該公司位於福島的Iwaki事業所亦因地震停工，目前雖已著手進行部分設備修繕，但因週邊物流狀況仍未暢通，因此復工期仍難料。

各家業者生產據點除因地震受創，亦深受東京電力限電措施所影響。生產鋰電池用電解銅箔的古河電氣工業位於櫪木縣的今市廠，生產設備雖已復原，然原訂於17日重啟生產線的計畫，卻因限電問題而延宕1週。

古河電氣表示，因限電使得生產線暫停運作，將導致設備受損，而生產的產品品質亦不佳。目前正積極與東京電力協調供電。

另外，日本化成生產的太陽能電池用封裝材料用添加劑，則在全球市場拿下9成以上市佔，其位於福島縣的小名濱廠亦因停止運作。據了解，該公司僅擁有該處封裝材料用添加劑生產據點。

野村證券分析師岡崎優表示，高科技產品所需的零組件、原材料在製造過程中缺一不可。就這點來看，日製原材料欲恢復正軌運作的時間表仍難料。

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高速傳輸技術的發展趨勢與市場動向

高速傳輸技術的發展趨勢與市場動向

2011/03/24-DIGITIMES企劃  

2011年的數位科技邁向高畫質影音、雲端運算、高速行動網路等多個面向的數位應用新時代，相對的也創造出了更多元龐大的數位資料檔案流。據統計，用戶複製多媒體檔案資料只要超過90秒以上就會感到不耐，也因此許多高速傳輸技術如DisplayPort(DP 1.1a)界面、HDMI、USB 3.0、SATA 6Gbps、PCIe 3.0甚至Thunderbolt(10Gbps)也就應運而生...

無論從先前PCIe 2.0、USB 3.0的5Gbps、DisplayPort 1.2的5.4Gbps、SATA3的6Gbps等，以至於2010年11月PCIe 3.0的8Gbps，如何在高速高頻傳輸環境下，維持訊號完整度並注意與PCB、連接線的阻抗匹配性、週邊裝置的互連相容度，是當今設計者要面對的嚴苛考驗。

USB　3.0規格預期將會主導未來3年的消費性電子傳輸介面發展，相關研討會吸引眾多業界人士參與。

廠商詳細解答與會學員針對高速傳輸技術提出的問題，帶動相關商機。

HDMI/DisplayPort市場動向

HDMI(High Definition Multimedia Interface)是一種傳送無壓縮的音訊／視訊信號的數位介面，於2002年由日立、松下電器、飛利浦、新力、東芝、晶像(Silicon Image)等大廠制定，目前最新規範為2009年5月的HDMI 1.4版，除了解析度提高到4,096x2,048，建構更廣大色域與多種3D格式的顯示技術，並追加高速雙向乙太網路通道以及音訊回傳機制。

目前符合HDMI v1.4的主要IC供應商僅晶像(Silicon Image)，台灣IC業者尚未有相關產品推出。DIGITIMES預測，2005~2012年的全球HDMI累計出貨量將從2,000萬台增加到6.2億台，而PC市場將成為HDMI重要成長動力。

DisplayPort界面則是視訊電子標準協會(VESA)於2006年5月推動的數位式視訊介面標準，用以取代目前過於老舊的VGA與DVI界面，顯示器與圖形晶片(GPU)之間可以用未經壓縮的數位圖像資料直接溝通，目前DisplayPort最新版本是1.2，最高解析度4,096x2,160，而且追加3D、DVI/HDMI雙模式顯示技術，也預留彈性化加入業界新顯示格式的能力，傳輸速率達到5.4Gbps。目前市面上的相關產品，有德儀、譜瑞科技等DisplayPort 1.2雙模HDMI解多工器晶片等。預料支援DisplayPort的顯示器會在2011年6月陸續面市。


眾廠商競逐USB 3.0 由主控端轉向裝置端

通用序列匯流排(Universal Serial Bus；USB)規格從1996年1月的1.5Mbps，1998年9月USB 1.1的12Mbps，2000年4月USB 2.0的480Mbps，到2008年11月制定的USB 3.0的5GBps。USB 3.0能向下相容於USB 2.0/1.1的裝置，藉由內埋光纖的SDP線達到5Gbps雙向傳輸效能，25GB的HD高畫質影片僅需70秒就能傳輸完畢；同時USB 3.0能提供900毫安培電源，更能驅動並供應當今需要電力的各式PC週邊儲存裝置。

目前開發USB 3.0晶片與應用的有3大類：(1)主控晶片，開發商有瑞薩、睿思科技(Fresco)、祥碩(asmedia)、鈺創、威鋒等。(2)裝置端晶片，開發商有芯微科技(Symwave)、美商LucidPort、富士通、祥碩、鈺創、威鋒、旺玖、銀燦、創惟等。(3)轉接驅動晶片(Re-Driver)部分，則有德儀、NXP、Pericom與祥碩。

USB 3.0的成長動能，可從作為USB 3.0主控晶片最大宗市場─主機板／筆電市場新產品數量看出端倪。台灣華碩／技嘉／微星3大品牌廠商，光是2010年底就分別推出19／57／16款USB 3.0主機板與23／2／3款USB 3.0筆電。由於原生支援USB 3.0的AMD Sabine晶片組，以及Intel Chief River晶片組陸續會在2011年下半到2012年現身，可預見2012年以後USB 3.0是產品基本規格。

但這也同樣代表USB 3.0主控晶片能銷售的黃金時期越來越短，加上眾多廠商的競逐，導致市場的價格戰相當慘烈，從2009年3Q的10美元，到2011年1Q時，USB 3.0主控晶片跌至3.5美元，部分白牌主控晶片甚至跌到2美元。

DIGITIMES預估，2011年下半，全球USB 3.0主控晶片出貨達到8,964萬顆，USB 3.0滲透率拉昇到45%，並預估瑞薩所主導的USB 3.0主控晶片市佔率將會逐漸下滑；其他IC業者可視2011年全球PC出貨成長率的高低，分別獲取3成甚至6成的市佔率商機。至於USB 3.0裝置端部分，DIGITIMES預估2011年的全球USB 3.0裝置端晶片出貨量達5,787萬顆。


SATA 6Gbps與AoE市場動向

2009年5月的SATA 6Gb/s(SATA3)規格，改良NCQ、演算法與增加資料傳輸排序優先權，傳輸速率較SATA2的3Gb/s倍增為6Gb/s，高效能SSD也能藉由此界面得以突破300MB/s的效能瓶頸。SATA3提供7mm超薄光碟機的SlimlineATA、1.8吋硬碟/SSD的microSATA等新形式連接頭。

目前台廠USB 3.0對SATA3橋接晶片，有銀燦IS621、祥碩AS1051E、創惟GL3330(ES)、威鋒VL710晶片等；後續各廠商會有2/4埠USB3轉SATA3橋接晶片的推出。

2010年底，台灣前3大主機板廠華碩／技嘉／微星推出支援SATA3主機板數量分別是17、25、19款。再加上2011年Intel第2代Core i處理器平台Cougar Point(P67/H67) PCH晶片具備支援原生SATA3規格的介面，預料SATA3將在2011年成為市場主流規格。

由於SATA界面在傳輸速率的持續提升，AoE(ATA Over Ethernet；乙太ATA網路介面)技術也再度被業者提出與實作。AoE透過將SATA指令重新打包為乙太網路封包的方式，由AoE Initiator起始端直接以CAT 5.e/CAT6等級Gbps網路線連接AoE Target裝置，對於電腦而言，AoE的硬碟就是一顆真實能接觸到的硬碟，也因此伺服器電腦主機得以接近SATA硬碟的直接驅動速度來讀寫資料。

AoE產品其市場定位可取代iSCSI、NAS與Z-FS/RAID-Z非傳統RAID技術平台，AoE也可望在利基市場如磁帶備援系統、遠端遙控儲存裝置、IP CAM網路攝影機裝置，以及資料庫硬碟、NAS市場存活。目前有德創電子(JW Electronics)公司開發的1U AoE Enabler伺服器模組，以及1.5U的RAID over Ethernet產品。


PCI Express 3.0的動向

由於PCI Express 3.0規範於2010年11月下旬才正式定案，較業界預估時程晚了1年，目前市面上除了安捷倫、太克等儀器廠商有示波器、邏輯分析儀等產品推出之外，PCIe 3.0產品應用仍侷限於供應研發業者的零組件，如NXP恩智浦、祥碩等推出PCI Express 3.0高速切換開關／多工器等。

至於最有可能用足PCIe 3.0 8Gbps頻寬的獨立高階顯示卡產品，無論是AMD或NVIDIA勢必加緊研發腳步，預估2011年6月台北電腦展，就會有初期工程樣品的推出，但正式上市應該會在第3季或第4季，PCIe 3.0終端應用產品，預計要到2012年以後，才有較為明顯的市場普及度。

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觸控面板

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觸控面板為一貼附在映像管或液晶顯示器上的裝置，藉由手指或觸控筆輕壓顯示器面板上的選項，即可完成資料傳輸或閱讀螢幕上的訊息。觸控面板從面板感應訊號開始，將訊息傳遞致控制器(Control IC)蒐集處理後，最終交由後端連結的驅動軟硬體(Driver)來完成一系列的指令動作。

觸控面板依感應原理可分為電容式、紅外線式、超音波式、電阻式、電磁式、影像感測式..等，以電阻式、電容式的市場較具規模，電阻式因為結構簡單且成本具有優勢，市佔率較高，電容式居次。

觸控面板技術比較：

觸控面板產業結構：

電阻式觸控發展時間最久，技術也相對最為成熟，其設計主要又可區分為四線式、五線式、八線式。四線式成本低，主要用於小尺寸面板，而五線式以上，耐用度高可用於尺寸較大及溫濕度較差的環境，電阻式的觸控面板因成本及技術層面較為成熟等因素，幾乎是所有觸控面板業者最基本的生產規格，傳統電阻進入障礙也不高。但因應潮流全平面電阻器興起，由日本寫真開發出全平面式電阻式觸控面板，國內觸控面板廠商洋華、介面、熒茂等也相繼投入量產。全平面式電阻其面板與機殼為完整的全平面設計，外觀看起來更為精簡，並可降低手機厚度的效果，能像iPhone般具有電容式效果，因此全平面式產品相較傳統電阻式觸控面板生產複雜，產品價格較傳統式產品高5-6倍。

電阻式觸控面板主要關鍵材料為ITO膜、ITO玻璃及軟板，觸控面板廠商組合後，再交給下遊客戶液晶模組廠商貼合在液晶模組面板表面。在上游材料供應商方面，ITO 薄膜主要供應商以日系廠商為主，包括日東、帝人、尾池、豪威及SKC等公司，以及國內聚光片廠商包括迎輝、華宏與日本郡是合資之郡宏、嘉威也陸續將投入量產。ITO玻璃國內廠商則有正太、安可、冠華、信安高新等。觸控面板下游組裝與製造廠商中，包括洋華介面、勝華、熒茂、富晶通等，下游終端客戶則以模組廠商、顯示器廠商、系統廠商、資訊家電廠商為主。

電容式觸控面板價格比電阻式高，細分為表面電容式、投射電容式，表面電容式一般用於ATM、POS或工業設備等，投射電容式可支援多點觸控，被使用在iPhone，應用範圍以手持式裝置包括手機、可攜式導航系統及消費性電子產品上。

2008年受到金融風暴影響，使得消費性電子產品需求減弱，加上投入廠商眾多，連帶影響中小尺寸面板滲透率，使得許多大廠開始投入開發10吋以上中大尺寸觸控面板市場，但是中大尺寸觸控面板應用市場多用於金融、商業、工業、軍事等用途，此類產品多屬於耐久財，平均使用壽命約五年以上，因此整體市場規模成長空間並不明顯。根據市場統計10~30吋以下觸控面板產品市場規模，2008年~2009年成長幅度不會太大，要到2010年才會有明顯成長，且仍是以傳統電阻式為主，然而ALL IN ONE PC推出後，加上微軟推出Windows7作業平台，帶給觸控面板大廠一線新希望，也將發展方向轉向投射電容式面板技術。

2008年蘋果推出iPhone問世以來，就使得投射電容式面板(多點觸控)技術成為觸控面板產商發展重心，目前160多家觸控面板廠商，約有24%的廠商投入多點觸控技術的開發與生產。

投射式電容與內嵌式未來最具競爭優勢如下表：

電阻式及電容式主要使用在中小尺寸面板為主，如手機、PDA或導航系統，或使用在電腦上，其他紅外線式、表面音波式等，精密度高以用在大尺寸面板上，因為其成本相對高所以在中小尺寸較無競爭力。

觸控面板的應用範圍相當廣泛，包括：可攜式之資訊、消費性電子及通訊產品：如PDA、平板電腦、數位攝影機、資訊家電、3G手機等；金融或商業用途：如提款機、銷售系統、遠端視訊會議、電話終端機系統；工業用途：如工廠自動化控制系統、中央監控系統、工作站作業系統；公共資訊用途：如機場、車站或商場的導覽服務、簡報說明及資料查詢等。

根據DisplaySearch發表2009觸控面板市場分析報告中指出，2008年全球觸控面板模組的產值已經達到了36億美元，預計到了2015年，產值將高達90億美元，年複合成長率為14%。

手機是觸控面板出貨上最主要的應用產品。2008年大約有2億2仟萬台的觸控面板模組是出貨到手機上的應用，約佔整體手機出貨量的16%；DisplaySearch預計到了2015年，應用在手機上的觸控面板將會拉高到40%左右。

多點觸控技術目前可分為電容式、電阻式、光學式3大主流技術：
投射式電容觸控面板目前面臨成本偏高的障礙，有賴廠商加速開發不同處控技術，使成本降低。國內主要生產投射式電容觸控面板的廠商包括達虹、和鑫、群創、勝華、凌巨等。

傳統式電阻觸控技術缺點在於面板容易被刮傷且壽命短，此外耗電量較大透光率差反應慢等缺點，致使該技術目前只能應用於中小尺寸面板，主要廠商包括了洋華、介面等。

光學式觸控面板國內主攻的廠商為劍陽，規劃上市的宇辰則推出了創新光學影像式多點觸控技術，宣稱可以應用在24吋以上的大尺寸面板。

iPad 2拆解 內建記憶體證實為512MB

iPad 2拆解 內建記憶體證實為512MB

‧數位資訊 2011/03/12

目前美國地區已經讓iPad 2正式上市開賣，而iFixit網站看起來也已經把硬體拆解完畢，同時也進一步證實內部記憶體果然就是512MB，與先前所估計的容量相同。

【文／楊又肇】 目前美國地區已經讓iPad 2正式上市開賣，而iFixit網站看起來也已經把硬體拆解完畢，同時也進一步證實內部記憶體果然就是512MB，與先前所估計的容量相同。 (圖／擷自iFixit網站) iFixit網站首先針對前後兩款iPad硬體作簡單比對，同時作了「差不多是放大版的第4代iPod touch」的外觀形容。而螢幕面板一樣透過黏膠固定的方式，因此稍微透過加熱與特殊工具扳開即可將其移除。另外，iPad 2所採用顯示面板耗電功率為25瓦-小時，前一版本的iPad則為24.8瓦-小時，鋰聚電池總容量為6930mAh。 與第一款iPad厚度比對 (圖／擷自iFixit網站) 將面板拆除 (圖／擷自iFixit網站) 電池容量為6930mAh (圖／擷自iFixit網站) Wi-Fi通訊晶片採用Broadcom旗下產品，另外在觸控面板控制方面則同時採用Broadcom與德州儀器的控制晶片。處理器採用蘋果自家A5，採雙核心架構設計，至於內建記憶體則是512MB，與先前所猜想的一樣，而儲存用的NAND Flash則由東芝生產。 紅色部份為Broadcom所製作的觸控面板微控制晶片，而橘色部份則是對應電容式觸控螢幕的控制器 (圖／擷自iFixit網站) 由Broadcom所生產的Wi-Fi/藍芽/FM調頻整合式控制晶片組，與先前iPad及iPhone 4所使用版本相同 (圖／擷自iFixit網站) 深藍色部份為德州儀器製作的觸控面板電路驅動器，與內建的Broadcom觸控面板控制器搭配使用。紅色部份則是蘋果A5雙核心處理器，另外搭載512MB記憶體。橘色部份則是東芝所生產的NAND Flash (圖／擷自iFixit網站) 後端攝影鏡頭 (圖／擷自iFixit網站) 麥克風與前置視訊鏡頭 (圖／擷自iFixit網站) 完成拆除音量控制元件 (圖／擷自iFixit網站) 而就整體看起來，其實還頗容易拆卸，iFixit同時透露面板其實沒有想像中的難拆，同時iPad 2所採用的螺絲為標準飛利浦旗下螺絲產品，而非先前iPhone 4時所使用的特殊螺絲。另外，iFixit此次也釋出硬體解說影片，如下： 詳細拆解內容可參考iFixit網站。

擁抱超高速 迎接USB 3.0新世代

擁抱超高速　迎接USB 3.0新世代

2011/03/08-李佳玲  

2008年底定義完成，傳輸速度為USB 2.0介面達10倍的USB 3.0(Super-Speed)，這項全世界最成功的介面延續了其一貫向下相容的優勢，USB 3.0接口可以相容於舊式USB 2.0與USB 1.1裝置，使用者可以將既有的USB裝置安插在最新的USB 3.0接口，如此可以大幅加速USB 3.0的普及性，再加上高達5G的傳輸速度使得USB 3.0介面如虎添翼。USB 3.0規格預期將會主導未來3年的消費性電子傳輸媒介。

而在2009年第4季有相關USB 3.0產品上市並廣受好評後，海內外廠商更是前仆後繼投入相關開發與研究。根據研究機構IDC的預估，2010年USB 3.0晶片需求量為1,245萬顆，2011年則有機會一舉躍升至1億顆，2015年的出貨量將達23億個，商機上看新台幣千億元。

祥碩USB　3.0　BC　1.2產品應用圖。

未經過re-driver之眼圖。

USB 3.0特點如下：


1. 超高速的傳輸，主控端─裝置端門當戶對

USB 1.0/2.0/3.0的傳輸速率分別為：USB1.0/1.1 → 1.5Mbps/12Mbps(LS:Low Speed/ FS:Full Speed)；USB 2.0 → 480Mbps(HS: High Speed)；USB 3.0 → 5.0Gbps(SS: Super Speed)。理論上USB 3.0可比傳統的USB 2.0快上10倍。但就實際應用面而言，要達到超高速的理想境界，是由多重因素組合而成的。

不但USB 3.0主控端的性能要好，裝置端的速度也要加以匹配。以目前最流行的USB 3.0 to SATA3G其實並不足以應用到USB 3.0 5Gbps的頻寬，所以若要達成真正的超高速，其裝置端最好選擇有支援SATA6Gps的橋接晶片才能發揮最佳的效果。

除此之外，由於USB對於展頻的限制十分嚴格，到了USB 3.0後更有甚之，所以許多的主機板廠商雖然將USB 3.0的晶片應用在高階主機板上，但卻也因為其所採用的USB 3.0主控端晶片沒有非同步模式，而需犧牲玩家的超頻樂趣，採用非同步設計的USB 3.0晶片組將可解決此一困境，但由於設計有相當難度，故提供的廠商十分有限。


2. 高供電 vs BC 1.2

越來越多消費性產品採用USB匯流排電源，加上智慧型手機大多採用基於USB的通用充電器介面後，可用於USB充電的裝置至少上億，作為電源的USB看來注定會變得更為普及，且對於充電的速度也會更加要求。因應此一風潮，USB 3.0在電源管理的部分也做了許多的改善。在最大供電量的部分，由USB 2.0的500mA提高了1.8倍(900mA)。藉由最大供電量的提升，搭配上2009年4月，全球移動通信系統協會(GSMA)聯合OTMP(手機開放組織聯盟)共約17家移動通信商和製造商宣布實施的通用充電器標準，即所謂Battery Charger規格的整合IC，消費者充電的時間將可大幅縮短20%-1.3倍(根據搭載的手機性能而有所不同)。

USB 3.0電源的現成可用性正改變消費者對傳統AC電源的需求與使用模式，讓消費者更便利，同時減少對AC充電器的需求，給我們更環保的綠生活。


3. 向下相容

USB 3.0主控端晶片組除要能提供USB 3.0裝置足夠好的效能外，向下相容成千上萬的USB 2.0與USB 1.1裝置對IC設計廠商而言也是個艱苦的功課。在設計實務上，由於USB 3.0傳輸架構與USB 2.0並不相同，實體層PHY的設計，包含接收端的等化器、時脈資料回復器、解多工器，發射端的多工器、訊號強化器，以及各式偵測電路，這些電路都與製程息息相關，如果掌握度不夠，雖然在初期量產不會有問題，但是長期而言，不是被量產產品品質均一性不佳就是被提供IP的晶元代工廠綁住而無法有更合理的成本。

此外，如非自行開發，很難在符合規格的基本要求之下，訂定出更為優化與彈性的架構，更由於向下相容的需求，可程式化的調整為各類模式，以充分配合產品需求與市場定位。在效能、面積與功耗三者之間，若非自行研發並搭配有經驗的研發人員很難取得平衡點。而在規格普及化勢必要經過一番價格廝殺的壓力下，台灣晶片組廠商也會有一場血戰。但可預期的是，有自行IP研發能力的廠家將居於上風。


4. 高速訊號，高難度挑戰

由於USB 3.0的速度與PCI-e相當，所以廠商對於高速訊號的處理，不論是印刷電路板上訊號長度的規範或是其電源(power)與鋪地(GND)的限制都比以往要嚴格，但考量使用者的方便性，以往USB 2.0通常會將連接器拉到控制面板前側，於是re-driver便因應而生。經過re-driver強化訊號品質後，應用廠商可以有更多樣性的應用，而re-driver對於電氣特性與製程的設計掌握度又更上一層，故加入研發設計的台灣廠商屈指可數。

無庸置疑的，USB 3.0絕對會是主流中的主流。桌上不再堆滿充電器，拷貝大檔案也無需苦苦等候的生活是如此優雅愜意，但在擁抱此種美好生活之前，還有賴所有控制晶片廠商的努力，尤其是主控端，是否能在外商寡佔之下殺出重圍，設計出成本、效能、相容性兼備的好產品，讓Intel還未正式導入USB 3.0之前，消費者就可以享受科技進步帶來的好處，相信是目前所有投入此一領域設計廠商的共同努力目標。

(本文由祥碩科技提供，記者李佳玲整理)

宏達電Android大軍挺進平板電腦 強打雲端服務

宏達電Android大軍挺進平板電腦　強打雲端服務

2011/02/16-沈勤譽  

宏達電在全球行動通訊大會(MWC)上發表6款Android新產品，包括首款平板電腦HTC Flyer、3款智慧型手機及2款搭載Facebook專屬按鍵的中階手機，全數搭載HTC Sense使用介面，其中HTC Flyer首度搭配HTC Watch行動影片串流服務、onLive行動遊戲等雲端服務。
宏達電15日在MWC舉行大型記者會，一口氣發表6款產品，創下史上紀錄，預計第2季問世。宏達電執行長暨總經理周永明表示，2010年第4季全球智慧型手機銷售量首度突破1億支大關，並首度超越PC，智慧型手機已經從nice to have變成must have，2011年仍將是智慧型手機相當令人興奮的1年。

從手機到平板，從Android、WP　7到Facebook，不論從機種到內建的作業系統，甚至是價位，宏達電今年在MWC展現出更強大的企圖心。沈勤譽攝

他進一步說，宏達電2010年智慧型手機銷量達2,500萬支，成長超過1倍，是公司有史以來表現最好的1年，品牌認知度在18個月內，從13%提升到50%，成長達4倍之多，但宏達電不會停止創新的腳步，我們正打造新版本的HTC Sense及HTC Sense.com，可支援超級手機(superphone)及更高畫質、更大螢幕的產品。
宏達電一如預期，發表首款Android平板電腦HTC Flyer，預計第2季在全球展開銷售，Vodafone已經確定採購。周永明表示，我們不想做me too產品，一直在思考如何打造革命性的平板電腦，因此花了很多時間去瞭解消費者需要何種硬體、使用經驗及內容，希望帶給消費者最佳的使用經驗及豐富的內容。
他強調，當我們觀察人們使用智慧型手機、電腦和其他科技產品時，發現平板電腦提供前所未有、更個人化、更有效益的使用經驗，隨著愈來愈多的人們習慣攜帶多個無線產品來滿足不同需求，我們決定往新領域邁進，發展新機會。
HTC Flyer由鋁金屬一體成形打造，具備7吋螢幕、1.5Ghz高速處理器與HSPA+無線傳輸功能，搭載HTC Sense提供超炫的3D首頁，並以獨特的轉盤形式呈現使用者最喜愛或最重要的內容，另外支援Adobe Flash 10及HTML 5，提供網路瀏覽體驗。
HTC Flyer除了具備觸控操作外，還搭載全新的HTC Scribe技術，將傳統的筆記轉化成在螢幕上書寫的方式，使用者可在裝置上隨意寫筆記、畫圖、簽合約、或在網頁及照片上寫字；另外，Timemark功能可邊聽錄音邊寫筆記，只要輕點筆記上的字，就會自動播放與文字呼應的錄音段落，筆記功能也與行事曆整合，收到會議提醒時，系統會詢問是否要開啟新的筆記；進行週期性會議前，也會詢問是否要回到上次會議筆記記錄，另外也內建筆記應用軟體與服務的領導業者Evernote的同步功能。
宏達電也積極布局雲端服務，HTC Flyer將搭配HTC Watch行動影片串流服務及onLive行動雲端遊戲上線。在HTC Watch影片下載服務方面，可輕鬆搜尋最新的電影及影片，並隨選下載數百部高畫質(HD)電影，在線上觀看的同時也能立即回復重播；至於OnLive行動雲端遊戲，使用者可使用HTC Flyer，或透過無線寬頻連結傳輸到電視上，無須下載就可玩線上遊戲。
另外，宏達電也發表HTC Desire S、HTC Wildfire S、HTC Incredible S等3款Android新機，以及首度搭載Facebook專屬按鍵的HTC Chacha及HTC Salsa，全部搭載Android 2.4作業系統，預計第2季在歐洲及亞太市場問世。
HTC Desire S承襲HTC Legend一體成型鋁金屬設計，搭載高通(Qualcomm)1GHz Snapdragon MSM8255處理器、3.7吋WVGA螢幕與前、後雙攝影機，HTC Wildfire S則是瞄準大眾市場的機種，具備3.2吋HVGA螢幕及500萬畫素自動對焦相機，HTC Incredible S則具備4吋WVGA Super LCD螢幕與環場音效、800萬畫素雙閃光燈相機及DLNA技術，使用者能將手機上的影片、相片與音樂輸出至電視。
另外，HTC ChaCha及HTC Salsa則是瞄準中階市場，主打Facebook社群網路功能，只要單鍵即可開啟Facebook的多項重要功能，並與HTC Sense使用經驗整合。

宏達電行銷長王景弘表示，Facebook全球有5億用戶，其中透過行動裝置使用的用戶則達2億，我們與Facebook合作多年，希望為廣大的消費性市場提供理想的社群網路手機，能隨時隨地與朋友連結及分享，撥打電話時會自動顯示受話友人的最新狀態，並可上傳照片、分享歌曲、在喜愛的地點簽到等。

PHOTONIC FRONTIERS: GESTURE RECOGNITION: Lasers bring gesture recognition to the home

Jan 25, 2011

Gesture-recognition technology is reaching the consumer market, thanks to new laser-based techniques that cut costs and improve system performance so it can be used to control video games and home televisions.

JEFF HECHT, contributing editor

New laser and optical systems are making gesture recognition a consumer technology. In late 2010, Microsoft (Redmond, WA) brought gesture recognition to video games when it introduced the Kinect motion controller for its Xbox gaming system. Gesture-recognition controls for televisions and set-top boxes using different laser technology debuted in January 2011 at the Consumer Electronics Show in Las Vegas.

Efforts to develop gesture-recognition techniques for human communication with computers go back to the 1990s, but applications have been slowed by the need for expensive optical and electronic equipment and sophisticated computer algorithms. Now improvements in sensors, optical systems, and computer technology have brought gesture recognition to the mass market. Priced around $150, Kinect was a hot seller during the holiday season. It also sparked enthusiasts to launch the OpenKinect project (http://openkinect.org) to develop open-source software to adapt Kinect. Meanwhile, other companies are introducing gesture recognition for control of home televisions and entertainment centers.

Basics and background
Gesture recognition is a complex task, requiring optics to record motion and pattern-recognition software to identify parts of the body, trace their motion, and separate the meaningful gestures from the background environment. Some development has focused on recognizing specific gestures such as sign language. Motion capture has become important in animating computer-generated characters in video games and movies. Typically many cameras track dozens of reflective markers worn by actors, then computers translate the data into motion of stick-figure skeletons and build three-dimensional characters around them. The results are impressive, but the process is very expensive.

Costs are coming down, however. At the MIT Computer Science and Artificial Intelligence Lab (Cambridge, MA), Robert Wang used a $60 webcam to record gestures made by people wearing thin fabric gloves, then translated the gestures for 3D manipulation of computer models.

For consumer gesture recognition, developers are turning to cameras that provide depth information. Stereo cameras viewing a scene from two different angles can reconstruct three-dimensional data, but they require bright light and high contrast between objects in the near and far field. Developers instead are focusing on time-of-flight cameras and structured light, which record 3D profiles of people and objects with light from low-power near-infrared laser diodes, says Sinclair Vass, senior director of marketing and operations at JDSU (Milpitas, CA). Filters block ambient light, so sensors pick up only the laser line, giving a cleaner signal. The two approaches differ considerably in detail.

Structured light
One approach, called “structured light,” illuminates a scene with a pattern such as an array of lines, and views the results at an angle (see Fig. 1). If the pattern is projected onto a flat wall, the camera sees straight lines, but if it illuminates a more complex scene, such as a person standing in front of the wall, it sees a more complex profile. Digital processing can analyze profiles across the field to map the topography of the person’s face and body.

FIGURE 1. Structured light systems project grids or other patterns, which reveal the contours of complex objects when viewed from the side. The lines look straight when projected onto a wall, but are distorted with projected onto people, furniture, or other uneven surfaces.

Traditionally, structured light projects rectangular grids or arrays of lines, but powerful lasers are needed to provide a high signal to noise ratio. To get good performance in an eye-safe system, PrimeSense (Tel Aviv, Israel) uses a proprietary technique it calls light coding in the optics they supply for Microsoft’s Kinect system. “Our code is very rich in information, with almost zero repetition across the scene. It’s a code, not a grid, and this is what gives us reliability and replicability,” says Adi Berenson, vice president of business development and marketing at PrimeSense.

The illumination laser emits in the 800- to 900-nm range, invisible to the eye but in a range where silicon CMOS detectors have high quantum efficiency. A separate camera records color images. The optics record 640 × 480 pixel images, and depths of 0.8 to 3.5 m. Berenson says the resolution is about 16 times finer than competing time-of-flight systems and the hardware costs only a few tens of dollars. Microsoft software running on the Xbox interprets the raw gesture data and gets the game to respond, typically by having a character replicate the user’s movements on the screen (see Fig. 2). Users report typical response times of several seconds.

FIGURE 2. An infrared coded light pattern measures distance, as a separate camera records color images in the PrimeSense sensor system. The screen at top then replicates the motion of the children at bottom. (Courtesy of PrimeSense)

PrimeSense has made open-source drivers available through the Open Natural Interaction group (http://openni.org) and has big plans for the system. “Our future is natural interaction everywhere. TVs and set-top boxes are a straightforward next step,” says Berenson. Later he envisions applications in mobile devices, domestic robots, automobiles, and industry.

Time-of-flight camerasA time-of-flight camera works somewhat like a laser radar, with an IR laser firing short pulses and the camera timing the return time from pixels across its field of view. Several companies have developed commercial versions, including 3DV Systems (Tel Aviv, Israel) and Canesta (Sunnyvale, CA), both recently acquired by Microsoft; PMD Technologies (Siegen, Germany); and Optrima, the hardware division of Softkinetic-Optrima (Brussels, Belgium).

The system measures distance by comparing the phase of the modulated return pulses with those emitted by the laser (see Fig. 3). Separate sensors packaged together measure the time of flight from the IR laser pulses and record optical wavelength images for analysis (see Fig. 4). The architecture is very modular and does not require the calibration needed with structured light, says Michel Tombroff, CEO of Softkinetic-Optrima.

FIGURE 3. Time-of-flight system measures return time by observing the phase shift between returned and emitted pulses. (Courtesy of Softkinetic-Optrima)

“We can work with any 3D camera; as long as we get a clean, good-quality depth map, we’re happy,” says Tombroff.  Raw images are filtered before software classifies or segments the scene. The software also identifies and removes nonhuman objects, such as plants, chairs, and tables, so it can focus on the main person or persons making gestures. From the positions of the people in the field and view and the depth information, the software calculates locations of arms, legs, shoulders, and hands, then applies that information through a series of frames to recognize gestures with hands and feet, as well as motion such as dancing. The system also reconstructs a stick-figure skeleton, which can be used to animate an avatar on the screen.

FIGURE 4. The Optrima camera includes RGB and infrared imaging and acoustic pick-up. (Courtesy of Softkinetic-Optrima)

The big news from Softkinetic-Optrima is a gesture-recognition system announced last month at the Consumer Electronics Show. It’s designed as a gesture system to work with an Intel-based set-top box and controls displayed on a television screen. “We can do complete navigation, go to menus, click on things, increase volume, close a movie, and navigate through screens,” says Tombroff. It even includes an “air keyboard” so users can enter detailed instructions. “The principle is easy. The trick is to make it smooth, intuitive, and robust,” he said, although users will need a few minutes to accustom themselves to the controls.

Softkinetic-Optrima’s time-of-flight camera also can be used in other applications. One is to provide feedback in computer games developed by the Dutch company Silverfit (Alphen aan den Rijn, the Netherlands), which help elderly people move their limbs to restore the function of damaged muscles; gestures provide feedback. Other possibilities include military simulation systems and a golf-training system that uses a time-of-flight camera to monitor how players swing their shoulders.

Outlook“Both coded light and time-of-flight are viable, and most likely will coexist,” says Vass. Gaming is “a good strong commercial market, but pretty small relative to other places where this could be used, such as the living room.”

Kinect made a huge splash as the first gesture-recognition system in the consumer market. Video game consoles are a good starting point—their powerful processing chips have the computing power needed to attack the tough computing problems of gesture recognition for the game. Microsoft also tailored dancing and movement games that play to Kinect’s strengths; promotional videos show preteens have a blast. However, gamers say that present response times of several seconds are much too slow for many popular first-person shooter games, which require split-second response times.

Television controls are a potentially huge market that seems a logical next step for gesture recognition. Few channel surfers demand split-second response, and viewers have grown accustomed to on-screen menus. A well-designed gesture response system could be fun and easy to use—as well as saving the nuisance of searching for mislaid remotes. It likely will start as an option on high-end sets, or an accessory for gadget hounds and people who lose remotes.

“The market is really launching now,” says Tomboff. Vass expects gesture controls to go much farther, eventually interfacing with handheld devices, laptops, and miniprojectors to control video conferences.

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iPhone5來了概念股大發

• 2011-02-09 01:18
 
• 工商時報
 
• 記者謝艾莉／台北報導

　蘋果電腦年度大會將於6月5日至9日召開，新一代智慧手機iPhone5可望問世，受惠相關概念股，包括鴻海、大立光、玉晶光、宸鴻、勝華、奇美電、國巨、美磊、正崴、晶技、可成、鴻準、台郡、嘉聯益、健鼎、欣興、華通、新普等業者商機最大。

　外界預估CDMA版本iPhone4將於今年第1季問世，法人預估單季iPhone4銷售量可望超越2,000萬支，超越去年第4季1,600～1,700萬支的規模。

　展望今年，法人預估iPhone銷售量有機會挑戰1億支，比去年的4,800萬支呈倍數成長，當中CDMA版本的iPhone占銷售量約20～25％。

　據外傳iPhone5尺寸為3.7吋，比iPhone4略大，當中也取消Home鍵的設計，觸控面板的尺寸將放大至3.7吋；由於iPhone 3G和iPhone 3GS外觀設計相當雷同，因此外界預估iPhone5多數設計均將沿用iPhone4。

　外界預估iPhone5將使用1.5GHz的蘋果A4處理器，鏡頭為800萬畫素、並支援1080P高畫質影片，同時採用畫質更好的OLED面板。

　以觸控面板廠來說，勝華、宸鴻、奇美等觸控面板模組廠第1季正在進行中尺寸iPad2的生產工作，預計至第2季時單月出貨量將明顯放大。

　為了讓手機的光學特性更好，蘋果要求iPhone4觸控面板模組與面板貼合的工作，這段由勝華、宸鴻負責，待觸控面板與面板貼合完成後，再交由鴻海進行組裝。

　此外，受惠於智慧型手機今年出貨量攀高帶動，法人指出，全球軟板廠未見大幅擴產動作，而台商在競爭能力持續提升的帶動下，全球市占率將跟著攀升，預估如嘉聯益等軟板廠將同步受惠。（相關新聞見A2）

英特爾晶片瑕疵... IC設計意外急單到

英特爾Sandy Bridge概念股

　英特爾搭載Sandy Bridge處理器的6系列Cougar Point晶片組在農曆年前發生瑕疵事件，由於英特爾修正後的晶片組將於2月底開始出貨，主機板及ODM／OEM廠為了拚出貨，意外擴大對IC設計廠追加電腦週邊晶片訂單，反而讓聯陽、智原、瑞昱、雷凌等業者受惠。

　英特爾1月初宣佈Sandy Bridge上市銷售，但開賣不到1個月，就發生6系列Cougar Point瑕疵事件，影響到的晶片組型號，包括桌上型電腦H67／P67等2款，以及應用在筆電上的HM67／HM65等2款。

　由於Sandy Bridge才開賣不久，除了H67／P67的主機板已有部份出貨需要回收，基於Sandy Bridge的Huron River平台筆電的銷售解禁日是訂於2月20日，所以除了主機板廠營收會受到影響，對筆電廠的營收衝擊仍不算大。

　英特爾表示，修正SATA傳輸介面問題的晶片組將於2月底開始出貨，預計整個生產鏈供貨將於4月恢復正常。業者認為，英特爾成功搶在筆電開賣日前將瑕疵品全部有效攔截，加上英特爾已向主機板廠、ODM／OEM廠表示將負責賠償到底，等於已將晶片組瑕疵事件的傷害降到最低。

　雖主機板及ODM／OEM廠2月及3月營收仍會受到不同程度影響，但為了搶先對手拿到新版本晶片組並提早出貨，主機板及ODM／OEM廠並不打算回收舊機拆解零組件，反而是對電腦周邊晶片廠追加急單，讓國內IC設計業者賺到意外之財。

　業者表示，英特爾晶片組瑕疵事件將導致需求遞延效應，因此今年電腦市場將不會出現五窮六絕淡季效應，而主機板及ODM／OEM廠為了在拿到修正版晶片組後，能夠搶先競爭對手出貨，因此除了要求代工廠要備足產能，也要求其它電腦週邊晶片供應商要有效供貨。

　法人預期，包括I／O晶片供應商聯陽、USB 3.0晶片組供應商智原、讀卡機及集線器IC供應商創惟、無線網路晶片供應商瑞昱及雷凌等電腦晶片供應商，均可望成為主機板及ODM／OEM廠追加急單效應下的受惠者。（相關新聞見A2）