台晶片廠圍攻USB 3.0 NEC大反擊 Host端晶片價格戰急升溫 迅速走進紅海

台晶片廠圍攻USB 3.0　NEC大反擊　Host端晶片價格戰急升溫　迅速走進紅海

2010/07/23-陳玉娟  

加入我的資料夾   加入共享資料夾   轉 寄 朋 友   友 善 列 印   隨 選 搜 尋  大  中  小

USB改朝換代在即，龐大升級換機商機吸引各路人馬搶進，其中在USB 3.0 Host端晶片方面，台晶片廠大舉搶進，力圖以低價策略打破NEC獨大局面，然NEC亦不甘示弱，據晶片業者透露，NEC醞釀二部曲反擊，1、2代USB 3.0晶片確定會在2010年第4季大幅降價，2011年首季再推出第3代殺手級晶片，報價一次到位降至2美元以下，恐使得USB 3.0晶片戰場甫開打便已快速走進紅海。

USB 3.0世代將臨，儘管英特爾(Intel)受制於自行開發進度不如預期，導致2012年才會推出內建USB 3.0晶片，然在晶片業者推波助瀾下，業界預估2010年USB 3.0 Host端晶片出貨將可達2,000萬顆，2011年更將倍增，其中，主機板(MB)業者導入腳步最積極，筆記型電腦(NB)業者則緊跟在後。

放大 台晶片廠力圖以低價策略打破NEC獨大局面，然NEC醞釀二部曲反擊，恐使得USB　3.0晶片快速走進紅海。古榮豐攝

晶片業者指出，由於看好USB 3.0 Host端晶片商機，2009年底起多家晶片廠宣布大舉搶進，力圖以低價策略打破NEC獨大局面，包括獲智原IP授權的睿思(Fresco)、華碩旗下祥碩、威盛子公司威鋒、鈺創等，晶片報價相當犀利，其中，祥碩近期向MB業者大量採購報價更下殺至1.7~1.8美元。不過，儘管USB 3.0殺價戰已開打，但由於多家台廠USB 3.0 Host端晶片迄今仍未拿到USB設計論壇(USB-IF)認證logo，真正量產出貨時程不斷延宕，所遇到困難比預期更難解決。

晶片業者指出，USB 3.0頻寬高達5Gbit/s，對於訊號品質要求嚴苛，研發設計與相關測試認證過程亦更謹慎，若未取得認證就貿然出貨，恐怕穩定度及相容性將不如預期，這亦使得台廠迄今仍未能量產出貨，按目前進度來看，台廠最快10、11月才可能陸續少量出貨，採用祥碩、鈺創、威鋒等USB 3.0晶片MB產品將於12月或2011年1月上市。

不過，面對晶片廠還未出貨便先殺價搶客戶動作，NEC決定展開回擊動作，晶片業者表示，由於對手群遲未能出貨，NEC在第3季仍將獨霸市場，然為吸引MB、NB業者加速導入USB 3.0晶片，第4季將下調晶片價格，11月並推出第2代USB 3.0晶片，新、舊款晶片價格皆降至3美元以下，不讓台廠有機可乘。

此外，在2011年首季台廠及德儀(TI)等全面加入戰局後，NEC亦規劃將推出第3代殺手級USB 3.0晶片，產品效能與功耗表現進一步提升，提供2和4埠，報價更下殺至2美元以下，但前提是大量採購，不讓競爭對手有擴張版圖機會。據業者透露，NEC採取殺價策略，儘管來自於晶片收入會微利化，但其源源不絕的IP授權金可彌補損失，目前包括英特爾、超微(AMD)及微軟(Microsoft)等都是其IP授權客戶。

晶片業者表示，英特爾準備提前2個月發布下一代NB、DT平台，除NEC外，各廠在開發測試進度已延遲，加上2010年下半各家晶圓廠產能滿載，很難插隊下單，已確定來不及趕上英特爾新平台大餅，在NEC擬定低價戰計畫夾殺、英特爾預計2012年首季進入USB 3.0世代下，台系USB 3.0業者恐僅剩2011年拼戰時間。由於USB 3.0戰場未開打卻已陷入紅海，面對僅有1年短暫生存時間，部分晶片業者開始考量將重心轉往USB 3.0 Device端晶片市場，避免遭紅海吞噬。

USB 3.0高速傳輸技術產品發展應用趨勢

USB 3.0高速傳輸技術產品發展應用趨勢

2010/07/22-DIGITIMES企劃  

加入我的資料夾   加入共享資料夾   轉 寄 朋 友   友 善 列 印   隨 選 搜 尋  大  中  小

在USB 3.0規格底定，號稱傳輸頻寬將一舉拉高至5GBit/sec規格目標越來越近，觀察USB介面發展，其實已經有近10年未有重大升級手段，尤其是規格面的部份也是近來才有大幅變更，在推展USB 3.0應用的趨勢下，不只是終端產品製造商熱衷參與，各主流晶片業者也積極參與競爭，競相推出旗下的解決方案，晶片業者亦樂觀預期2010年底USB 3.0裝置有機會上看2000萬部...

以往USB介面在導入市場時，通常都是由主流系統晶片業者主導成分居多，例如Intel就是其中一個熱衷推展的業者，在USB持續成為主流介面後，USB的重大改版一直遲遲未出現，直至USB第三版規格底定，USB介面的升級方向才被確認。

放大 USB　3.0傳輸效能大升級，使其認證取得難度大幅增加。USB-IF     放大 Light　Peak是USB　3.0傳輸效能極致發展的關鍵技術，但目前相關標準未定。(Intel)

終端業者積極搶攻應用市場

在以前USB標準確認到市售產品推出認證產品的時間差，一般都要花上15~20個月，而在USB 3.0標準確認到第一款產品問市，已經縮短到僅需要不到10個月時間，顯見相關業者搶攻終端應用的動作相當積極。

此外，根據USB介面標準過往的發展脈絡進行觀察，以前大力推行的業者多半以產製系統晶片組的業者為多，周邊廠商的動作多半較為被動，或是觀望態度，但這次USB 3.0由於改版幅度相當大，尤其時把USB傳輸頻寬推升到5Gb/sec的水準，讓終端應用多了更多想像空間，在預期消費者接受的速度可能會比以往的需求更為強烈，不只終端業者積極尋求可用的晶片解決方案，同時也加速催生非系統晶片廠商的解決方案必須更早推出，甚至搶先完成驗證，以利終端產品開發時程。


上游晶片業者對USB 3.0控制晶片 抱持積極樂觀看法

控制晶片解決方案，可以說是USB 3.0終端應用的成敗關鍵，目前有Renesas Electronics、Fresco、TI等晶片業者，積極參與相關規格制定與解決方案開發，相關解決方案均集中在2010年相繼完成驗證、量產與供貨，目前多數仍以小量方式推出的USB 3.0終端裝置，在關鍵控制晶片量產成本合理化的過程，也能逐漸展現介面升級後的性/價比優勢，與現有的舊介面產品同場競爭。

除晶片業者表現相當積極，搭上Microsoft作業系統Windows 7應用熱潮，消費者對高速傳輸介面的需求日殷，系統業者跟進的腳步也不遑多讓。目前USB 3.0多半選擇搭載於高階筆電或是高階主機板為多，以目前動作較積極的Asus，預期將在筆電、主機板全產品線積極導入USB 3.0介面設計，目前號稱已經持續取得USB Implementers Forum SuperSpeed USB認證，此外Gigibyte也預計將搭載USB 3.0介面的產品份額，以500萬片/季的目標。


速度提升相對也讓設計難度增加

USB 3.0將傳輸效能理論極限推升到5GBit/sec，引發的技術瓶頸相當多，尤其是信號的傳輸要求必須以更高標準檢視每個細節，設計人員甚至必須確認每一個環節訊號都能維持相同品質與位準，短期內必須以大量額外的元件進行輔助設計，這可能讓初期USB 3.0相關應用裝置的成本壓不下來，甚至造成產品必須經過不斷驗證的額外成本，必須持續透過經驗與設計技術累積，開發出更具效益的設計方式。

但USB 3.0的高速表現其實實踐規格的技術挑戰相當多，除了主控晶片的設計複雜度多了數倍外，硬體設計需要考量的問題更多，例如，USB 3.0的連接器要求會更高許多，再來就是驅動器、實體元件、Bridge橋接器、Hub集線器、ESD保護元件等，這些元件的品質與是否針對USB 3.0高頻寬應用進行對應最佳化設計，將會影響終端產品甚至是系統主機板、主機的開發難度。


訊號品質是USB 3.0的決勝點

5GBit/sec的理論極限，看似不容易達成，在USB 3.0的終端應用中，由於使用者的應用環境、搭配方式相對實驗室更為複雜，因此就更容易出現相容或效能低下問題，此時，針對USB 3.0裝置的驗證標準與是否有USB Implementers Forum SuperSpeed USB認證，就成為產品行銷進入市場的關鍵。

基本上USB 3.0要能順暢應用其優點，就必須在傳輸的信號儘可能維持最佳狀態與降低可能的衰減問題，新介面的市場導入，也會重新對於技術標準的基礎元件、線材、連接器等元件更為重視，尤其在品質、元件特性與其相關的標準設計方案等，像是若連接器在阻抗無法達到要求，極可能造成信號在連接器部分形成衰減，甚至是連接縣本身的材質問題，讓傳輸時的信號品質無法維持。

即便是可能在外部出現的干擾或連接器的材質限制，影響了USB 3.0的傳輸信號品質，遇到這種問題也可以藉由外部的驅動器進一步修正傳輸信號，同時提升信號品質，或在主控晶片中已內建信號放大與位準提升的相關設計，簡化外部元件的使用數量、同時改善USB 3.0可能的信號衰減問題。

以主機板為例，有無USB 3.0介面技術整合，BOM物料清單成本可能會增加15~20美元，因為可能在控制器、驅動器、ESD元件方面的料件增加成本，筆記型電腦的導入成本也是差不了多少，但這些額外的成本未來都可能因主控晶片的整合技術越來越成熟，導入新的USB 3.0解決方案獲得成本進一步壓縮，降低產品導入的成本衝擊。


Light Peak提供USB介面更多想像

雖然USB 3.0的傳輸效能已有10~15倍大幅提升，但後繼技術目標，也是終端產品、系統業者與主控晶片業者積極關注的目標，目前以Light Peak塑膠光纖的技術最為看好，尤其是光纖化的USB 3.0介面技術，屆時要面對的不光是信號的物理電性問題，還必須加上物理光學特性的轉換與抗干擾技術導入，不只是主控晶片可能大受影響，連同連接器、傳輸線、終端裝置與系統業者，沒有一個環節不受此技術趨勢影響。

Light Peak在線材的轉換下，理論極速可以再將USB 3.0推升到25Gb/sec，比金屬線材的USB 3.0有五倍傳輸效能提升，但在USB Implementers Forum仍未對光纖實作的USB 3.0提出細部規格標準化的同時，而且目前USB Implementers Forum均把資源擺在現有的USB 3.0認證與推廣，看起來短距離光纖傳輸的USB 3.0市場尚未成形，但仍須持續關注其發展態勢。 

大陸醫療市場起飛

大陸醫療市場起飛

2010/07/20-蕭景岳  

加入我的資料夾   加入共享資料夾   轉 寄 朋 友   友 善 列 印   隨 選 搜 尋  大  中  小

人民生計好轉，願意挹注在醫療相關產品上的支出也隨之增加。由於海內外投資人紛紛看好大陸醫療市場的成長性及穩定性，大陸與香港在醫療產業出現一波上市、購併及重新上市潮。
華爾街日報(WSJ)報導，過去10個月來，有23家製藥及醫療相關產業在大陸及香港上市，雖然許多上市案的集資規模均不高，Dealogic數據指出，在23個上市案中，有17家業者僅籌得不到2億美元資金，甚至有8家籌資規模在1億美元以下，但整體而言，他們是一群螞蟻雄兵，總集資規模達53.7億美元。

放大

大陸人民生活日漸優渥，因此轉而追求更好的生活品質。法新社

放大

更多>

除了上市外，製藥業也熱衷一波購併。摩根大通(J.P. Morgan)大中華購併部門負責人顧宏地表示，現在大陸醫療相關產業有一波購併潮正在發酵，而未來還有一些中小企業會到香港上市。
美國藥物醫發公司Charles River Laboratories International Inc於4月時，宣布有意以每股21.25美元，總價16億美元的天價購併大陸最大的醫藥研發外包業者藥明康德，這被視為是美商對大陸企業最大規模的購併。
帶動大陸企業上市熱潮的濫觴是大陸最大製造業者國藥，該公司於2009年9月在香港上市時，成功籌得13億美元，這令投資人相信，大陸醫療保健相關產業可望帶進滾滾財源。自從上市以來，國藥股價已攀升73%。
另一方面，私募基金也將眼光轉向已在新加坡及美國上市的大陸醫療相關企業，投資者認為，在大陸及香港上市所能募得的資金顯然高於星、美，因此考慮讓這些已在星、美上市的業者下市，然後讓他們在陸、港重新上市。
媒體指出，隨著亞洲經濟體人民生活日漸富裕，因此他們想要追求更好的醫療服務，同時政府也對公眾醫療保健大力投資。香港私募基金TPG人士表示，大陸市場特別有趣因為當地的醫療支出佔國內生產總額(GDP)的比率仍舊偏低，暗示大陸市場未來的成長性，此外，大陸政府2009年宣布的醫療改革計畫也象徵著莫大商機。另一方面，大陸勞力成本低廉，益以品管續有改善，因此產品出口競爭力亦隨之成長。
大陸人口結構的挑戰也可望為醫療產業帶來商機。據統計，至本世紀中葉，大陸65歲以上人口將達到3.3億人，接近全國總人口的4分之1。其中80歲及以上年齡人口將超過1億人，約佔全國總人口的7.2%。大陸人口學家指出，和已開發國家相比，大陸面臨更為嚴峻的人口老齡化挑戰。其根本原因在於該國人口老齡化速度更快、老齡人口更多。

藍光讀取頭快速降價 2011年將跌至10~12美元

藍光讀取頭快速降價　2011年將跌至10~12美元

2010/07/20-顏雅娟  

加入我的資料夾   加入共享資料夾   轉 寄 朋 友   友 善 列 印   隨 選 搜 尋  大  中  小

隨著Sony與東芝(Toshiba)的藍光(Blu-Ray)規格戰落幕，包括藍光光碟片、藍光播放器等應用日漸普及，連帶壓低藍光讀取頭及藍光晶片組的價格。相較於2006年每顆藍光讀取頭高達170~180美元的天價，目前藍光讀取頭價格已快速落至10多美元，預估在2011年報價將下探至10~12美元。因應藍光風潮快速起飛，以生產薄型光碟機用的可讀式ROM光學讀取頭的台睿電子，最快將在2011年正式投入藍光讀取頭的競爭行列。
無論是藍光播放器或藍光資訊用光碟機(ODD)，藍光讀取頭與晶片組可說是其中主要2大零組件，光是讀取頭便佔去整機成本的30~40%，讀取頭的價格也成為牽動終端播放器、ODD售價的最關鍵因素。就像當初CD播放器轉進DVD播放器的歷史一樣，市場也認為藍光機種必須與DVD機種快速抹平價差，才有機會成為市場主流。

根據DIGITIMES Research數據顯示，2009年全球藍光播放器平均售價仍在193美元，相較於DVD播放器平均售價的49美元貴上3.94倍由於價差過大，統計2009年各品牌藍光播放器出貨量僅達1,200萬台左右，佔全球播放器市場滲透率僅達8%；在ODD的部分，可燒錄藍光ODD在2009年平均售價為185美元，較DVD機種的24美元更是貴上7.71倍之多，使得目前藍光ODD的滲透率也在低個位數。

放大

但隨著上游藍光讀取頭、晶片組供應商產能擴張及產品良率穩定，目前市面上藍光產品跌價趨勢底定。2010年在美國8大片商積極投入藍光內容開發，以及Sony、Panasonic、三星電子(Samsung Electronics)、樂金電子(LG Electronics)等韓日系大廠力推藍光播放器下，低於100美元的藍光播放器已不再是傳說，藍光ODD的報價也從先前的100出頭美元下降至70~80美元之間。
業者表示，回顧2006年明基還有生產光碟機之際，當時每顆藍光讀取頭價格約在170~180美元，之後隨著日亞化、夏普(Sharp)等日系讀取頭供應商的的競爭加劇，目前每顆藍光讀取頭的價格快速跌至10多美元，預估到2011年每顆藍光讀取頭的價格將落在10~12美元之間。
儘管目前藍光讀取頭供應商皆來自日本廠商，但經營團隊出身自工研院光學機讀取頭研究團隊的台睿科技，為因應藍光需求起飛，預計在2011年正式切入藍光讀取頭的生產行列；而先前也曾傳出切入生產藍光讀取頭的福彥電子，則未有進一步消息。市場預估，由於讀取頭生產技術門檻高，且成本回收不易，若非原本就有讀取頭生產經驗的廠商，恐怕短期內也難攻入讀取頭的生產。
但同時也有業者指出，雖然台廠可望在2011年成功量產藍光讀取頭，但因讀取頭內部的光學物鏡等零組件仍掌握在日廠手中，就算台廠具備技術能力，但受限於日廠不願大量釋出讀取頭零組件，預估藍光讀取頭的生產量也不會太大，即使接獲大量訂單，也未必有辦法及時交貨。

SLC、MLC和TLC

SLC、MLC和TLC

X3(3-bit-per-cell)架構的TLC晶片技術是MLC和TLC技術的延伸，最早期NAND Flash技術架構是SLC(Single-Level Cell)，原理是在1個記憶體儲存單元(cell)中存放1位元(bit)的資料，直到MLC(Multi-Level Cell)技術接棒後，架構演進為1個記憶體儲存單元存放2位元。 2009年TLC架構正式問世，代表1個記憶體儲存單元可存放3位元，成本進一步大幅降低。 如同上一波SLC技術轉MLC技術趨勢般，這次也是由NAND Flash大廠東芝(Toshiba)引發戰火，之後三星電子(Samsung Electronics)也趕緊加入戰局，使得整個TLC技術大量被量產且應用在終端產品上。 TLC晶片雖然儲存容量變大，成本低廉許多，但因為效能也大打折扣，因此僅能用在低階的NAND Flash相關產品上，像是低速快閃記憶卡、小型記憶卡microSD或隨身碟等。 像是內嵌世紀液體應用、智慧型手機(Smartphone)、固態硬碟(SSD)等技術門檻高，對於NAND Flash效能講求高速且不出錯等應用產品，則一定要使用SLC或MLC晶片。 2010年NAND Flash市場的主要成長驅動力是來自於智慧型手機和平板電腦，都必須要使用SLC或MLC晶片，因此這兩種晶片都處於缺貨狀態，而TLC晶片卻是持續供過於求，且將整個產業的平均價格往下拉，使得市調機構iSuppli在統計2010年第2季全球NAND Flash產值時，出現罕見的市場規模縮小情況發生，從2010年第1季43億美元下降至41億美元，減少6.5%。

上游缺料加劇 LED供過於求疑慮緩解

上游缺料加劇　LED供過於求疑慮緩解

2010/07/13-韓青秀  

加入我的資料夾   加入共享資料夾   轉 寄 朋 友   友 善 列 印   隨 選 搜 尋  大  中  小

LED TV市場從2009年下半起進入快速爆發期，大幅挹注LED需求成長動能，然而LED廠大幅擴充產能，也引發市場供過於求的憂慮，近期由於上游藍寶石基板及MO氣體等原料出現供不應求局面，部分LED小廠將面臨新機停擺的問題，也使得2010年下半LED產業將免於供過於求的疑慮，市場預估，2011年LED TV市場滲透率將快速成長至40%以上，預計2011年第4季在進入傳統淡季效應下，LED供過於求的風險將提高。
2010年全球TV品牌大廠對LED TV出貨目標大幅提升，三星電子(Samsung Electronics)日前宣布擴張薄型電視的全球出貨規模，由原先預估的4,000萬台增加至4,500萬~5,000萬台，LED TV出貨量也可望隨之提高；樂金電子(LG Electronics)也上修2010年全球薄型電視銷售目標達3,000萬台，其中包括700萬台LED TV與500萬台電漿電視(PDP TV)。市場估計，光是三星、樂金和Vizio 3家業者2010年LED TV的銷售目標便達1,400萬台規模，加上日系廠商與大陸品牌廠商預期約1,500萬台，2010年銷售量將是2009年的5倍。
近期隨著藍寶石基板成本逐季提高，從2010年第1季的7~9美元漲至第2季的12~14美元及第3季的21~23美元，且藍寶石基板將有可能從每季報價改為每月報價，並預期第4季仍可能持續漲價，儘管藍寶石基板供應緊缺，使得LED上游廠毛利率將受衝擊，但也使得LED產業面臨供需失衡的傳言不攻自破。
業界認為，2010年LED TV滲透率可望達到30%，2011年LED TV滲透率將進一步提升至40~50%，促使面板廠及磊晶廠將持續大幅度的擴增產能，但整體而言，由於LED大尺寸背光需求維持高度成長，預計2011年LED供需將維持健康，但第4季起受到進入淡季影響，訂單減少下恐將出現季節性的供過於求。不過業者也認為，若是2012年LED照明需求大幅提升，則LED潛在供需失衡的風險將大幅降低。

低成本多點觸控技術 光學式最大優勢

低成本多點觸控技術　光學式最大優勢

2010/07/01-潘素卿  

加入我的資料夾   加入共享資料夾   轉 寄 朋 友   友 善 列 印   隨 選 搜 尋  大  中  小

相對於投射式電容、改良式電阻(AMR)或是其他觸控技術，光學式技術可說是目前能夠以低成本達到多點觸控的最佳解決方案，光學式技術都是最便宜的多點觸控技術。現在光學式的價格大約是單點觸控1吋1美元、多點觸控1吋不到2美元，相對於投射式電容1吋4美元，光學式觸控在成本上的優勢相當明顯。


光學式觸控技術是主要應用在All In One(AIO) PC以及液晶監視器的觸控技術，其中AIO PC的需求又大於監視器。過去光學式觸控技術比較常應用在電子白板、數位廣告看板(Digital Single)等互動式介面商用顯示器，NextWindow是全球第1家生產IT用光學式觸控的廠商，最先發展的是應用於桌上型電腦(DT)的觸控產品，從2007年起就已與惠普(HP)合作第1~3代的TouchSmart，在業界建立知名度。
1吋1美元未來3年可見　目標成為電腦標準配備
2009年受惠於微軟(Microsoft)新作業系統Windows 7推出，光學式觸控技術也受到很大的矚目，2009年推出第1批配備Windows 7觸控功能的機種，幾乎都是採用光學式技術，2010年更將獨佔AIO PC市場，2010年下半推出的AIO PC幾乎全部都將配備光學式觸控，以全年來看，光學式觸控佔AIO PC市場滲透率至少超過5成以上。
光學式觸控由於技術成熟、價格便宜，在大尺寸產品上依然具有絕對性的優勢。光學式觸控目前可應用的螢幕尺寸及實際生產的產品多為15吋以上產品，最大有到110吋，在IT領域則以18.5、21.5及23吋等尺寸為主，現階段市場上出貨較大的主流尺寸則為23吋。
光學式觸控與一般ITO鍍膜觸控產品最大的不同，在於它是透過2顆感測器及螢幕周圍的反射光條進行偵測、計算感應，不管應用於多大尺寸的面板上，都僅需使用2顆感測器，因此面板尺寸越大、平均單吋的價格成本也將隨之降低。
相對於投射式電容、改良式電阻(AMR)或是其他觸控技術，光學式技術可說是目前能夠以低成本達到多點觸控的最佳解決方案，光學式技術都是最便宜的多點觸控技術。現在光學式的價格大約是單點觸控1吋1美元、多點觸控1吋不到2美元，相對於投射式電容1吋4美元，光學式觸控在成本上的優勢相當明顯。
隨著生產良率提升以及次世代生產線投產，雖然在未來投射式電容的成本將會有相當大的下降空間，但是電容式技術要達到成熟，還有2~3年的努力空間，相對的，光學式目前1吋2美元的價位，未來仍有持續壓低成本的空間。預計3~4年內光學式將可望降價至1吋1美元，就這個價位來說，投射式電容在未來幾年內都還難以達到。
由於價格相當具優勢，因此目標是希望未來光學式觸控能夠與網路攝影機(WebCam)一樣，成為電腦的標準配備。以2010年AIO PC出貨量預估約1,000萬~1,200萬台來說，其中一半以上都已含觸控，並以光學式觸控技術為主。因此很有可能在不久的將來，就可以看到光學式觸控成為電腦的標準配備。

就不同觸控技術的原理，沒有一種技術是十全十美的，光學式技術確實有一些先天上的弱點，但根據客戶以及市場的需求，這些問題將可望在近幾年內克服。
由於光學式技術是透過螢幕上方左右兩個角落的感應器，偵測手指在面板上的動作，因此感應器的位置一定會高於面板，加上感應器需與反光條相互作用，也使得光學式觸控面板的邊框較高，無法達到全平面式的設計。目前光學式觸控感測器模組的高度約3.4mm，新開發的產品可降至2.3mm，以更長遠的技術發展來說，邊框高度降到0，也並非完全不可能。


低邊框、高靈敏度技術待開發　與面板廠合作量產In Panel

另外，也會有客戶希望採用2個以上的感測器，達到更高靈敏度的光學式觸控技術，讓其使用經驗更接近投射式電容觸控。目前市場上有其他廠商推出3個感測器的方案，但由於3個感測器仍會有部分盲點，因此目前傾向採用4個感測器，亦即在螢幕的4個角落都各有1顆感測器，其操作幾乎可以達到與投射式電容相同的水準，但是4顆感測器光學式觸控雖然精準度非常高，但是成本也相對增加，價格相當昂貴，客戶的接受度並不高。
由於現階段光學式觸控應用大多以AIO PC為主，為切入監視器市場，光學式觸控也投入開發即插即用(Plug & Play)的市場，為可裝掛在液晶監視器上的光學觸控模組成品，不需要另外安裝驅動程式，就可以使家裡原有的監視器配備觸控功能，這主要是針對液晶監視器的售後市場。
因為觸控離不開顯示面板，因此很多觸控技術最後都需要與TFT LCD面板整合在一起，例如In Cell或On Cell，光學式也可以與面板整合，稱為In Panel或In Module。
以一般光學式觸控模組來說，主要零組件除了感測器及邊框的反光條外，通常還有1片保護玻璃，但是面板模組本身也有玻璃，透過與面板廠合作生產In Panel的光學式觸控，可以少用1片玻璃，節省材料及成本。同時對OEM廠來說，拿到的面板模組已經含有觸控零組件，將面板模組及觸控模組2合1，對系統組裝廠來說更為方便。面板廠對這樣的合作模式很有興趣，預計第3季底即可準備量產。

Geoff Walker為NextWindow行銷大師暨產業權威(Marketing Evangelist & Industry Guru)，在觸控螢幕領域擁有逾20年工作經驗，同時也是行動運算產業的先鋒，1982年在GRiD Systems參與推出全球第1台膝上型電腦，並參與1989年第1台數位手寫板的上市。Walker曾任職富士通(Fujitsu)、Handspring、Walker Mobile以及泰科電子易觸控系統事業部等，並擁有紐約科技大學機工程學士與英語理學士學位。